[发明专利]一种太阳能发电集热装置的二次发电换热装置无效

专利信息
申请号: 200910264198.3 申请日: 2009-12-31
公开(公告)号: CN101840946A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 袁长胜 申请(专利权)人: 袁长胜
主分类号: H01L31/052 分类号: H01L31/052;H01L31/058;H01L31/024
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 225008 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 太阳能 发电 装置 二次
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种太阳能光伏光热发电集热装置,尤其涉及一种太阳能发电集热装置的二次发电换热装置。

背景技术

目前,随着传统能源的日益紧缺和全球环境的日益恶化,各国对于可再生能源的重视程度不断提高。而在诸多的可再生能源中,只有太阳能取之不尽,用之不竭且没有污染,是最具有发展潜力的可再生能源。太阳能的利用形式包括光伏、光热等。

近年来随着转化效率的不断提高及电池厚度的日益降低,晶硅太阳能电池逐渐占据市场的主流。但是晶硅电池的快速发展却导致了硅原料的短缺,且硅电池在生产过程中产生大量的资源消耗。使得光伏发电的成本居高不下,而且光转化效率不到24%,光能利用率差和增加环保负担,也不能产生热能。因此,如何寻找新材料、新结构来提高太阳能使用效率,降低成本,成为太阳能技术得到大规模普及应用所必须解决的问题。

发明内容

发明目的:针对现有技术中存在的不足,本发明的目的是提供一种太阳能发电集热装置的二次发电换热装置,以实现充分提高太阳光发电效率,增加发电量,较少热能损失等优点。

技术方案:为了实现上述发明目的,本发明采用的技术方案为:

一种太阳能发电集热装置的二次发电换热装置,包括依次连接的第一发电层、第一绝缘层、第二发电层、第二绝缘层和冷却层;所述的第一发电层为由至少2个直线III-V族半导体电池芯片排列组成的点线聚焦发电层。

所述的直线III-V族半导体电池芯片之间的电极为串并联。即为:直线III-V族半导体电池芯片之间的电极采用分组间并联,每个分组由至少2个直线III-V族半导体电池芯片之间的电极串联。

所述的第一绝缘层或第二绝缘层均为高传导或复合绝缘基板层。

所述的第二发电层为温差发电芯片层。

所述的冷却层为风冷层或水冷层。所述的风冷层为设置散热器进行风冷。所述的水冷层为在超导管内设置冷却介质进行水冷。

本发明的太阳能发电集热装置的二次发电换热装置,第一层发电层采用III-V族多介面半导体电池芯片,直线多个紧凑无缝隙排列,无限延伸组合,不是常规单个芯片点聚焦,而是多个芯片点线聚焦组成,引出的电极分组串联,然后分组间并联,收集所发电能,在芯片内部采用高电压、大电流、金属导线;第一或二绝缘层均为高传导或复合绝缘基板层,采用特殊绝缘层,能够高温快速传导热量,绝缘不导电,易沾结两侧芯片,例如使用陶瓷层;第二发电层采用特殊的半导体芯片,一面吸收高温热能,另一侧经过强制降温产生电能,即为温差电池芯片,引出电极串联收集所发电能;冷却层:可以采用液体冷却介质,例如:水,或其他介质,在矩形超导管内高效换热,强制制冷;也可以采用风冷,可以安装各种散热器。

另外,2个发电芯片所产生的电能采用微小管输送,微小管设置在冷却层外侧,由于冷却层外侧的水温较低,因此能够有效的降低电损,保证内部几乎不消耗电能。

有益效果:本发明的太阳能发电集热装置的二次发电换热装置,结构简单,设计巧妙,利用二次发电,充分的利用了所收集的太阳光和热量,使得发电效率大大提高;同时可以产生较多的热水或暖气供家庭生活或工业使用,可谓一举多得;具有很好的经济前景,能产生很好的社会效益。

附图说明

附图是太阳能发电集热装置的二次发电换热装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的解释。

如附图所示,为本发明的太阳能发电集热装置的二次发电换热装置。该二次发电换热装置,共有5层,它们包括依次连接的第一发电层1、第一绝缘层2、第二发电层3、第二绝缘层4和冷却层5。

第一发电层1,采用III-V族多介面半导体芯片,直线多个紧凑无缝隙排列,无限延伸组合,不是常规单个芯片点聚焦,而是多个芯片点线聚焦组成,引出的电极串联或并联收集所发电能。直线III-V族电池芯片至少2个。直线III-V族电池芯片可以为砷化镓(GaAs)、砷化铟镓(InGaAs)、磷化铟镓(InGaP)等复合电池芯片。

第一绝缘层2,采用高传导的陶瓷片或复合绝缘基板,能够高温快速传导热量,绝缘不导电,易沾结两侧芯片。

第二发电层3,采用特殊的半导体芯片,一面吸收高温热能,另一侧经过强制降温产生电能,即为温差电池芯片,引出电极串联收集所发电能。

第二绝缘层4,采用高传导的陶瓷片或复合绝缘基板,能够高温快速传导热量,绝缘不导电,易沾结两侧芯片。

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