[发明专利]一种石蜡组织芯片蜡块制作方法

权利要求书

1.一种石蜡组织芯片蜡块制作方法，其特征在于，利用组织芯片胶使组织 芯粘于包埋底模的同一平面上，石蜡包埋、冷却，后再用脱模剂使组织芯片胶 失去粘性，从而获得组织芯片蜡块；该方法包括如下步骤：

1)取样：将供体蜡块加温到35℃～45℃，15分钟以上，用一次性加取样 针的取样端进行取样，将一次性加取样针的点样端套上针帽；

2)排列：逐个将取有组织芯的一次性加取样针按顺序排列在定位冷却器乳 头阵列上，取样全部完成后可保存备用；临用前将已排列好取有组织芯的一次 性加取样针的定位冷却器适当冷却至1℃～8℃，冷却时间在15分钟以上；

3)植芯：

a.准备：将组织芯片胶均匀粘于组织芯片包埋底模中，选择与一次性加取 样针外径匹配的组织芯片阵列模；将粘有组织芯片胶的组织芯片包埋底模与组 织芯片阵列模连接安装好；

b.操作：把冷却了的有组织芯的一次性加取样针与植芯器连接，拔去针帽， 将一次性加取样针点样端插入组织芯片阵列模相应的定位孔中，摁下植芯器按 钮，拔出加取样针和植芯器，组织芯植于粘有组织芯片胶的组织芯片包埋底模 中；按序重复以上操作，待组织芯全部平整排列于组织芯片包埋底模后，移去 组织芯片阵列模；

4)灌蜡：将一次性塑料包埋盒安于植有组织芯阵列的组织芯片包埋底模 上，加入熔化的75℃～85℃蜡温的石蜡，静置冷却；

5)脱模：待冷却后用脱模剂处理12小时以上，使组织芯片胶失去粘性， 蜡块与组织芯片包埋底模分离，获得高质量的塑料包埋盒石蜡组织芯片蜡块。