[发明专利]用于处理电子元件的传送装置有效
申请号: | 200910265484.1 | 申请日: | 2009-12-29 |
公开(公告)号: | CN101800186A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 郑志华;谢泓龙;梁志恒 | 申请(专利权)人: | 先进自动器材有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 中国香港新界葵涌工*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 电子元件 传送 装置 | ||
1.一种用于传送大量电子元件的装置,其包含有:
成排的拾取头,其用于同时从第一位置拾取该电子元件和将该电子元件放 置在第二位置;
驱动机构,其用于驱动拾取头以沿着平行于成排的拾取头的长度方向相对 于彼此移动,藉此以调节拾取头的间距宽度;
其中,该驱动机构包含有:
皮带轮系统,其包含有一对皮带轮,每个皮带轮具有两个或多个共中心设 置的且不同直径的渐变台阶;
两个或多个皮带,其分别与该对皮带轮的各个渐变台阶相连,以便于每个 皮带相对于其他皮带具有不同的滑轮比值;
其中,一个或者一个以上的拾取头被安装在每个皮带上。
2.如权利要求1所述的装置,其中具有最小直径的第一级渐变台阶的滑 轮比值和相邻的具有稍大直径的第二级渐变台阶相比的滑轮比值为1∶3。
3.如权利要求2所述的装置,其中每级渐变台阶的滑轮比值为2n-1,其中 n代表渐变台阶的第n级。
4.如权利要求1所述的装置,其中每个皮带具有两个位于该对皮带轮相对 两侧的装配部件,一个拾取头被装配在位于皮带轮一侧的一个装配部件上,另 一个拾取头被装配在位于皮带轮相对另一侧的另一个装配部件上,以便于皮带 轮的转动用于沿着相反的方向同时移动两个该拾取头。
5.如权利要求1所述的装置,其中皮带轮系统包含有第一对皮带轮和第二 对皮带轮,和还包含有用于驱动第一对皮带轮的第一定位马达和用于驱动第二 对皮带轮的第二定位马达,驱动第一对皮带轮和驱动第二对皮带轮移动不同的 距离。
6.如权利要求5所述的装置,其中第一对皮带轮和第二对皮带轮包含有多 个渐变台阶,每个渐变台阶具有不同的滑轮比值以驱动拾取头相对于彼此移动。
7.如权利要求1所述的装置,其中每个拾取头包括两个或者两个以上的真 空盘,以便于成排的拾取头被操作来拾取两排或两排以上的电子元件。
8.一种传送大量电子元件的方法,该方法包含有以下步骤:
将所述电子元件布置在一平台上,使用第一检查装置检查放置在平台上的 电子元件的第一个表面;
使用成排的拾取头同时在第一位置拾取该电子元件;
沿着平行于成排的拾取头的长度方向相对于彼此移动拾取头,以调节拾取 头的间距宽度,当电子元件被拾取头拾取后传送期间使用第二检查装置检查电 子元件的第二个表面;然后
将该电子元件放置在第二位置。
9.如权利要求8所述的方法,该方法还包含有以下步骤:
在该检查电子元件的步骤之前还包括调节拾取头的间距宽度的步骤。
10.如权利要求8所述的方法,其中,调节该拾取头的间距宽度以便于和 设置在第二位置处的下载介质的间距宽度相一致,该电子元件放置于该下载介 质上。
11.如权利要求8所述的方法,其中包含在成排的拾取头中的每个拾取头 还包括:相对齐的第一真空盘和第二真空盘,其正交于成排的拾取头的长度方 向,以拾取和同时固定第一排电子元件和第二排电子元件。
12.如权利要求11所述的方法,其中该拾取和固定电子元件的步骤还包括 以下连续的步骤:
使用成排的拾取头的第一真空盘拾取第一排电子元件;
沿着垂直于成排的拾取头的长度方向相对于待拾取的第二排电子元件移动 第二排真空盘;其后
使用包含于成排的拾取头的第二排真空盘拾取第二排电子元件。
13.如权利要求11所述的方法,其中将该电子元件放置在第二位置的步骤 还包括以下连续的步骤:
将第一排电子元件放置在设置于第二位置处的下载介质中;
沿着垂直于成排的拾取头的长度方向相对于该下载介质移动第二排真空 盘;其后
将第二排电子元件放置在下载介质上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造