[发明专利]焊剂涂布装置和焊剂涂布方法有效

专利信息
申请号: 200910265550.5 申请日: 2009-12-28
公开(公告)号: CN101772277A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 佐藤一策;高口彰 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/08;B05B13/02;B05B15/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 焊剂 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种焊剂涂布装置,用于将焊剂涂布于被安装于印刷电 路板的零件的突出部,所述突出部贯穿印刷电路板并且从所述 印刷电路板突出,所述焊剂涂布装置包括:

印刷电路板保持构件,其保持所述印刷电路板;

喷嘴,其具有开口,所述突出部能够通过该开口被插入到 所述喷嘴中;

喷嘴移动构件,其将所述喷嘴移动到预定位置;及

焊剂供给构件,其将所述焊剂供给至所述喷嘴;

在已将所述焊剂涂布于所述突出部之后,所述焊剂供给构 件降低所述喷嘴中的所述焊剂的表面的高度。

2.根据权利要求1所述的焊剂涂布装置,其特征在于,通 过使至少所述突出部通过所述开口浸入包含在所述喷嘴中的所 述焊剂中而将所述焊剂涂布于所述突出部。

3.根据权利要求1所述的焊剂涂布装置,其特征在于,所 述焊剂供给构件供给所述焊剂以将所述焊剂从所述喷嘴的所述 开口推出。

4.根据权利要求1到3中的任一项所述的焊剂涂布装置,其 特征在于,所述焊剂供给构件包括:

供给部,其包括缸,该缸具有暂时地积聚所述焊剂并将所 述焊剂供给到所述喷嘴的焊剂积聚部;

焊剂储存部,其储存所述焊剂并将所述焊剂供给到所述供 给部;及

控制部,其控制所述供给部以将一定量的所述焊剂供给到 所述喷嘴的内部。

5.根据权利要求4所述的焊剂涂布装置,其特征在于,所 述焊剂供给构件还包括:

管子,其连接所述喷嘴和所述焊剂积聚部;和

切换机构,其在将所述焊剂从所述焊剂储存部供给到所述 焊剂积聚部和将所述焊剂从所述焊剂积聚部供给到所述喷嘴之 间进行切换,所述切换机构被设置于所述管子。

6.根据权利要求1到3中任一项所述的焊剂涂布装置,其特 征在于,所述喷嘴在其下部位置包括:

焊剂接收部,其具有用于排出所述焊剂的排出孔;和

焊剂排出管,其连接所述排出孔和位于适当位置的排出焊 剂积聚部。

7.根据权利要求4所述的焊剂涂布装置,其特征在于,所 述喷嘴在其下部位置包括:

焊剂接收部,其具有用于排出所述焊剂的排出孔;和

焊剂排出管,其连接所述排出孔和位于适当位置的排出焊 剂积聚部。

8.根据权利要求5所述的焊剂涂布装置,其特征在于,所 述喷嘴在其下部位置包括:

焊剂接收部,其具有用于排出所述焊剂的排出孔;和

焊剂排出管,其连接所述排出孔和位于适当位置的排出焊 剂积聚部。

9.一种焊剂涂布方法,用于将焊剂涂布于被安装于印刷电 路板的零件的突出部,所述突出部贯穿印刷电路板并且从所述 印刷电路板突出,所述焊剂涂布方法包括:

印刷电路板保持步骤,用于保持所述印刷电路板;

焊剂供给步骤,将所述焊剂供给至具有开口的喷嘴,所述 突出部能够通过该开口被插入到所述喷嘴中;以及

焊剂涂布步骤,通过将至少所述突出部通过所述开口浸入 包含在所述喷嘴中的所述焊剂中而将所述焊剂涂布于所述突出 部;

在已经完成所述焊剂涂布步骤之后,降低被包含在所述喷 嘴中的所述焊剂的表面高度。

10.根据权利要求9所述的焊剂涂布方法,其特征在于,通 过提升所述印刷电路板而提升所述突出部,使得所述突出部与 包含在所述喷嘴中的所述焊剂分开。

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