[发明专利]一种侧面发光LED封装结构无效
| 申请号： | 200910265905.0 | 申请日： | 2009-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102110681A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 林谊 | 申请（专利权）人： | 林谊 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514251*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 发光 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种侧面发光LED封装结构，其特征在于：其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。
2.根据权利要求1所述的侧面发光LED封装结构，其特征是所述的LED芯片包括双色或多色LED发光晶粒。
3.根据权利要求1所述的侧面发光LED封装结构，其特征是所述的封装体是用于固定和保护LED芯片及支架的树脂封装材料。
4.根据权利要求1所述的侧面发光LED封装结构，其特征是所述的支架是具有导电功能的金属材料。
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