[发明专利]芯片分拣设备的顶针机构

权利要求书

1.芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，以及固定于机架的竖 向套筒，所述套筒内设置有可升降的顶针轴，所述顶针轴顶端固定 有顶针，顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的驱动机构连接，其特 征在于：所述顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，所述负压 腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，所 述顶针轴内开设有连通所述负压腔的排气通道，该排气通道通过设 置于顶针轴下部的气动接头与负压装置连接；

所述顶盖上表面开设有环绕所述针孔的环形槽，所述环形槽与 所述通气孔连通；

所述套筒包括主体、套筒帽和紧固环圈，所述主体固接于机架， 主体上端内缘开设有安装槽，所述套筒帽下端伸入所述安装槽并抵 压安装槽槽底，所述套筒帽下部径向向外凸设有一基座，所述顶盖 设置于所述套筒帽顶端，所述紧固环圈下部伸入所述安装槽内，并 夹设于套筒帽与所述安装槽侧槽壁之间，所述紧固环圈与所述主体 螺接，紧固环圈下端面与所述基座顶面相匹配并抵压于所述基座顶 面，所述套筒帽与安装槽的接触面设置有密封圈；

所述顶针轴与套筒之间设置有直线轴承，该直线轴承设置于所 述负压腔下方，所述顶针轴表面开设有沿长度方向的导向槽，所述 套筒内壁对应所述导向槽的位置凸设有导向滚珠，所述导向滚珠与 所述导向槽滚动配合；

所述顶针轴顶部开设有供顶针插入的插孔，所述插孔孔壁开设 有至少两道的缺口槽，所述顶针轴上部外缘呈直径逐渐减小的锥形 面，所述顶针轴在所述锥形面外固定套接有一轴帽，所述轴帽内缘 与所述锥形面相匹配；

所述驱动机构包括一与伺服电机输出轴连接的偏心凸轮，以及 固定于顶针轴下端并与所述偏心凸轮侧缘接触的托架；

所述托架枢接有一轨迹轴承，托架通过所述轨迹轴承与所述偏 心凸轮接触，所述托架与所述套筒之间设置有使轨迹轴承与偏心凸 轮保持紧密接触的压紧弹簧。

2.根据权利要求1所述的芯片分拣设备的顶针机构，其特征在 于：所述偏心凸轮的轮轴与伺服电机输出轴通过一弹性联轴器连接。

3.根据权利要求2所述的芯片分拣设备的顶针机构，其特征在 于：所述机架设置原位感应器，所述原位感应器与控制所述伺服电 机的控制电路电连接。

4.根据权利要求1所述的芯片分拣设备的顶针机构，其特征在 于：所述机架设置有分别沿X、Y、Z方向调节套筒的调节装置，该 调节装置设置有锁紧装置。