[发明专利]发光二极管封装件基板和具有该基板的发光二极管封装件

说明书

本发明要求于2009年8月24日在韩国知识产权局提交的第10-2009-0078403号韩国专利申请的优先权，其公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装件的金属基板和具有该基板的发光二极管封装件，更具体地讲，涉及一种具有高散热性能、高亮度和高反射性的发光二极管封装件基板以及具有该基板的发光二极管封装件。

背景技术

一般来说，由于内电阻等，发光二极管和电子元件在运行时产生大量的热。计算机CPU是产生热的典型元件，给这种产生强热的元件添加专用的冷却元件以在运行期间部分地冷却区域。然而，除了CPU之外，其它附着到板(基板)的元件也产生热，因此，从基板本身及附着于基板的元件散热显现为重要的技术。

由于发光二极管在其在各种领域的应用中具有阵列结构，因此这种问题是在发光二极管(LED)的应用中要认真考虑的因素。一般来说，为了将发光二极管用作照明灯，发光二极管必须具有数千坎德拉每单位面积的亮度。然而，由于对单个发光二极管芯片来说，具有如此高的亮度水平是困难的，因此通常构造多个发光二极管阵列以获得所要求的亮度水平。在现有技术中，在形成这种阵列方面面临的问题是有效地将从每个发光二极管产生的光最大化，同时将从每个发光二极管产生的光转换成热最小化，从而使发光水平最大化，并尽快将产生的热散发到芯片外部或基板外部。

在现有的印刷电路板(PCB)中，当附着发光二极管阵列时，从发光二极管自身产生的一部分热通过发光二极管的体积而释放，其它剩余的热则向引线自身或者通过引线向PCB下部释放。

由塑料材料制成的PCB不具有优秀的散热特性，因此，通过板释放相对少量的热。因此，当在板上安装产生过多的热的元件时，因为没有适当地释放它的热，所以此元件发生故障或其寿命缩短。这在高亮度发光二极管、激光二极管或在它们的阵列的情况中是一样的。

因此，在现有技术中，这种问题的解决方法之一是在制造工艺中给每个元件附着用于改进散热和反射效率的结构，给PCB附着这样的独立元件。例如，每个元件可含有具有凸出和凹进的结构以增加用于散热的表面积，或者可以由具有有效的吸热力或散热力的材料制成。

此外，已提出一种使用具有优秀的热传输特性的金属构件的金属核PCB。所述金属核PCB包括由铝制成的金属基板、形成在金属基板上的聚合物绝缘层和形成在聚合物绝缘层上的电线。虽然在与由塑料材料制成的一般的PCB比较时，金属核PCB具有优秀的散热性能，但由于使用具有相对高的导热率的高价聚合物，所以金属核PCB的制造成本高。此外，金属核PCB的反射性和散热特性由于聚合物绝缘层而劣化。

发明内容

本发明的一方面提供了一种具有高散热性能、高亮度和高反射性的发光二极管(LED)封装件的金属基板以及具有该基板的LED封装件。

根据本发明的一方面，提供了一种发光二极管封装件的基板，包括：金属板；绝缘氧化物层，形成在金属板的表面的一部分上；第一导电图案，形成在绝缘氧化物层的一个区域上并提供发光二极管的安装区域；第二导电图案，形成在绝缘氧化物层的另一区域上，从而第二导电图案与第一导电图案分隔开。

在金属板的部分上形成绝缘氧化物层时，金属板的暴露的区域可以是因在形成然后除去与绝缘氧化物层的材料相同的材料而得到的区域。

绝缘氧化物层可以是通过在金属板上执行阳极化工艺而形成的阳极氧化膜。

LED封装件基板还可以包括分别形成在第一导电图案和第二导电图案上的第一外部安装焊盘和第二外部安装焊盘。

LED封装件基板还可以包括经形成在金属板上的通孔与第一导电图案和第二导电图案电连接的第一外部安装焊盘和第二外部安装焊盘，金属板可以是因从没有形成第一外部安装焊盘和第二外部安装焊盘的区域除去绝缘氧化物层而暴露的。

根据本发明的另一方面，提供了一种发光二极管封装件的驱动电路基板，所述基板包括：金属板；绝缘氧化物层，形成在金属板的表面的一部分上；第一导电图案，形成在绝缘氧化物层的一个区域上并提供发光二极管封装件的安装区域；第二导电图案，形成在绝缘氧化物层的另一区域上，从而第二导电图案与第一导电图案分隔开。

根据本发明的又一方面，提供了一种制造发光二极管封装件的金属基板的方法，所述方法包括如下步骤：在金属板表面上形成绝缘氧化物层；在绝缘氧化物层的一个区域形成第一导电图案并提供发光二极管安装区域，在绝缘氧化物层的另一区域形成第二导电图案，从而使第二导电图案与第一导电图案分隔开；从没有形成第一导电图案和第二导电图案的区域除去绝缘氧化物层以暴露金属板。

绝缘氧化物层可通过在金属板上执行阳极化工艺而形成。