[发明专利]机体硬组织或软组织诱导性支架材料有效
申请号: | 200910266344.6 | 申请日: | 2005-09-26 |
公开(公告)号: | CN101810882A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 久保木芳德;关康夫;盐田博之 | 申请(专利权)人: | HI-LEX株式会社;久保木芳德 |
主分类号: | A61L27/34 | 分类号: | A61L27/34;A61L27/32;A61L27/04;A61L27/56;A61L27/54;A61L27/60;A61L31/10;A61L31/08;A61L31/02;A61L31/16;A61K6/04;A61K6/033;A61K6/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机体 组织 软组织 诱导性 支架 材料 | ||
1.一种机体硬组织或机体软组织诱导性支架材料,具有基材和由 设置在该基材外周的平均孔径为100~400μm的多孔质结构体构成的 细胞诱导层,
其中,所述基材是具有2mm以下的微孔的多孔结构体,至少具有 一条伸向中心方向的导入孔,该导入孔和基材的外部通过微孔复杂地 连通,
在所述细胞诱导层上,涂敷选自细胞因子、激素、微量活性物质 中的一种或两种以上。
2.一种机体硬组织或机体软组织诱导性支架材料,其具有基材和 由设置在该基材外周的平均孔径为100~400μm的多孔质结构体构成 的细胞诱导层,
其中,所述基材具有具备中空部的基材本体和填充在该中空部的 多孔质三维结构体,所述基材本体具有以连通中空部的方式形成于外 面的至少1个以上的外径在2mm以下的穿孔和以连通中空部的方式形 成于外面的比穿孔大的导入孔,
所述多孔质三维结构体是通过将具有机体亲和性的金属纤维填充 在基材本体的内部而形成的。
3.如权利要求2所述的机体硬组织或机体软组织诱导性支架材 料,其中,在所述中空部配置有支柱。
4.如权利要求2所述的机体硬组织或机体软组织诱导性支架材 料,其中,在所述细胞诱导层上,涂敷选自细胞因子、激素、微量活 性物质中的一种或两种以上。
5.如权利要求1或4所述的机体硬组织或机体软组织诱导性支架 材料,其中,所述细胞因子是骨形成蛋白,所述激素是胰岛素,或所 述微量活性物质是干扰素。
6.如权利要求1或2所述的机体硬组织或机体软组织诱导性支架 材料,其中,所述细胞诱导层通过抱合金属线而形成。
7.一种机体植入材料,其具有埋设于机体内、并且在机体周围表 面固定成为一体的如权利要求1~6中任一项所述的机体硬组织或机 体软组织诱导性支架材料。
8.如权利要求7所述的机体植入材料,用于选自骨固定支具、人 造牙根、人造关节、替代骨、人造脏器或其保持装置、皮肤连接物中 的一种。
9.如权利要求8所述的机体植入材料,其中,所述骨固定支具为 骨板。
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