[发明专利]一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种基于多个发光二极体晶片的封装结构，特别是涉及一种具高导热及导光功能的发光模组及其应用装置。

【背景技术】

请参见图12，其显示了一种现有发光模组10的结构示意图。该发光模组10包括发光二极体元件(LED Component)11、铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16。该发光模组10制造工艺复杂且成本较高。另外，由铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16所组成的基板的散热效果亦有待提升。

目前广泛应用点胶模式来封装发光二极体晶片(LED Chip)在一金属支架后，再将此封装好的发光二极体元件逐个焊接在一电路板(PCB)上形成发光模组，如LED光条(Light Bar)。此类发光模组的颜色稳定性较差，且对光形的处理能力也十分有限。

另，目前在发光模组制造过程中，现有的电路布局设计使得LED光条在制造上必须先从母电路板切割出来成为成品后才能进行测试。生产效率及成品率均有待提升。

所以，由上可知，目前现有的发光模组与发光二极体元件的封装结构，显然具有不便与缺失存在，有待改善。

于是，本发明人有感上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种发光元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置，其基板具有改良的散热效果，且胶体层的结构及布局能提升发光元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置的颜色稳定性，此外，还可实现产品在制造过程中即可检验不良，不必等到成品才检验，以利提高良率降低成本。

为解决上述技术问题，根据本发明，提供一种发光模组，包括基板、多个发光晶片、保护胶层及萤光胶层。多个发光晶片具有正极端与负极端且设于该基板上。保护胶层置于该多个发光晶片之上，并包括一体化的保护胶导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。该萤光胶层置于该多个发光晶片之上，并包括导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。

其中，该保护胶层置于该萤光胶层上。

其中，该萤光胶层置于该保护胶层上。

本发明还提供了包括上述发光模组特征的发光装置以及显示装置。

为解决上述技术问题，根据本发明一优先实施例，提供一种发光模组，包括基板、多个发光晶片及萤光胶层。多个发光晶片具有正极端与负极端。该基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫，其中，该基材形成有第一面以及与该第一面相对的第二面，在该第一面上设有正极导电轨迹和负极导电轨迹；该晶片焊垫以及导线焊垫设于该第一面上，该发光晶片设于该晶片焊垫上，该导线焊垫将该发光晶片的正极端与负极端分别与该正极导电轨迹和负极导电轨迹电性连接，其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔。萤光胶层置于该多个发光晶片之上，该萤光胶层包括导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。

本发明还提供了包括上述发光模组特征的发光装置以及显示装置。

为解决上述技术问题，根据本发明一优先实施例，提供一种发光模组，包括基板、多个发光晶片及保护胶层。多个发光晶片具有正极端与负极端。该基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫，其中，该基材形成有第一面以及与该第一面相对的第二面，在该第一面上设有正极导电轨迹和负极导电轨迹；该晶片焊垫以及导线焊垫设于该第一面上，该发光晶片设于该晶片焊垫上，该导线焊垫将该发光晶片的正极端与负极端分别与该正极导电轨迹和负极导电轨迹电性连接，其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔。保护胶层置于该多个发光晶片之上，该保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。

本发明还提供了包括上述发光模组特征的发光装置以及显示装置。

为解决上述技术问题，根据本发明一优先实施例，提供一种发光模组，包括基板、多个发光晶片、萤光胶层及保护胶层。多个发光晶片具有正极端与负极端。该基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫，其中，该基材形成有第一面以及与该第一面相对的第二面，在该第一面上设有正极导电轨迹和负极导电轨迹；该晶片焊垫以及导线焊垫设于该第一面上，该发光晶片设于该晶片焊垫上，该导线焊垫将该发光晶片的正极端与负极端分别与该正极导电轨迹和负极导电轨迹电性连接，其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔。该萤光胶层置于该多个发光晶片之上，该萤光胶层包括导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。该保护胶层置于该多个发光晶片之上，该保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。