[发明专利]用于光刻法的组合物和方法

权利要求书

1.一种适用于在光刻胶层上形成顶涂层的组合物，该组合物包含：

互不相同的第一树脂、第二树脂和第三树脂，

其中所述第一树脂包含一种或多种氟化基团，所述第一树脂占所述组合物的重量比例大于所述第二和第三树脂各自的重量比例，

其中所述第二树脂的表面能低于所述第一树脂和第三树脂的表面能，和

其中所述第三树脂包含一种或多种强酸基团。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述第一树脂还包含磺酰胺。

3.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述第二树脂包含一种或多种光生酸不稳定性基团。

4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述第三树脂的一种或多种强酸基团包括磺酸基团。

5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包含溶剂体系，该溶剂体系包含以下的混合物：醇，烷基醚和/或烷烃，以及二烷基二醇单烷基醚。

6.一种涂覆的基材，该基材包括：

位于基材上的光刻胶层；和

位于该光刻胶层上的顶涂层，其中该顶涂层包含：

互不相同的第一树脂、第二树脂和第三树脂；

其中所述第一树脂包含一种或多种氟化基团，所述第一树脂占所述组合物的重量比例大于所述第二和第三树脂各自的重量比例，

其中所述第二树脂的表面能低于所述第一树脂和第三树脂的表面能，和

其中所述第三树脂包含一种或多种强酸基团。

7.如权利要求6所述的涂覆的基材，其特征在于，所述顶涂层是递变的层。

8.一种处理光刻胶组合物的方法，该方法包括：

(a)在基材上施涂光刻胶组合物以形成光刻胶层；

(b)在该光刻胶层上施涂顶涂层组合物，所述组合物包含：

互不相同的第一树脂、第二树脂和第三树脂，

其中所述第一树脂包含一种或多种氟化基团，所述第一树脂占所述组合物的重量比例大于所述第二和第三树脂各自的重量比例，

其中所述第二树脂的表面能低于所述第一树脂和第三树脂的表面能，和

其中所述第三树脂包含一种或多种强酸基团；和

(c)使该光刻胶层曝光于光化辐射。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述曝光操作是浸没曝光，所述基材是半导体晶片。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述顶涂层是递变层。