[发明专利]一种活塞环及其表面松孔镀铬工艺有效

专利信息
申请号: 200910272827.7 申请日: 2009-11-14
公开(公告)号: CN101839341A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 王志伦;李垂辉;叶德明 申请(专利权)人: 襄樊新立恒星活塞环有限责任公司
主分类号: F16J9/00 分类号: F16J9/00;C25F3/02;C25D3/06
代理公司: 襄樊中天信诚知识产权事务所 42218 代理人: 何静月
地址: 441002 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 活塞环 及其 表面 镀铬 工艺
【权利要求书】:

1.一种活塞环,其特征在于:在活塞环本体的表面有一镀铬层,镀铬层的外表面有松孔网纹。

2.一种权利要求1所述活塞环的表面松孔镀铬工艺,其特征在于:包括镀前工序:用抱圆瓦将活塞环抱圆,用芯轴加以压紧,用封口胶封口,抛光外圆面以保证有良好的表面粗糙度,在入电镀槽前用喷砂机喷砂处理,然后置入60℃~70℃的清水中洗涤;

刻蚀工序:将上述活塞环置入刻蚀槽液中刻蚀;

刻蚀槽液配方:

铬酐CrO3         180~200g/L;

硫酸H2SO4        1.8~2.2g/L;

三价铬Cr3+       3~4.5g/L,

电流密度:       32A/dm2

温度:           58~62℃

时间:           20~40s

镀铬工序:将来自刻蚀工序的活塞环置入镀硬铬槽液中镀铬;

镀硬铬槽液成份及工艺规范

铬酐CrO3         200~220g/L

硫酸H2SO4        2.2~2.7g/L

三价铬Cr3+       3~4.5g/L

酸比(CrO3/SO42-)100/1.2

温度:           58~60℃

电流密度:       40~55A/dm2

时间:           2.4~6.0h

水洗工序:将镀硬铬后的活塞环置入60~70℃的清水中洗涤;

除氢工序:将洗涤干净后的活塞环放入烘箱内除氢;

温度:200~220℃

时间:3~4h

松孔工序:将上述工序后的活塞环置入松孔槽液中进行松孔;

松孔槽液成份及工艺规范:

氢氧化钠NaOH        30~50g/L

碳酸钠Na2CO3        20~30g/L

磷酸钠Na3PO4        5~10g/L

电流密度:          25A/dm2

PH值                12~13.5

时间                2~3min。

3.根据权利要求2所述活塞环的表面松孔镀铬工艺,其特征在于:抛光外圆面以保证表面粗糙度0.8以上。

4.根据权利要求2所述活塞环的表面松孔镀铬工艺,其特征在于:在除氢工序和松孔工序之间,有机械加工工序:将环高、径向厚度以及桶面度等加工到产品图要求的尺寸。

5.根据权利要求2所述活塞环的表面松孔镀铬工艺,其特征在于:在松孔工序后有水洗烘干工序:将松孔后的活塞环置入60~70℃的清水中洗涤,然后置入85~95℃的烘箱中烘烤5~8min。

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