[发明专利]介电可调介质陶瓷材料的制备方法无效
| 申请号： | 200910273101.5 | 申请日： | 2009-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101723664A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张光祖;姜胜林;曾亦可;范茂彦;王静;王青萍 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/465 | 分类号： | C04B35/465;C04B35/622 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可调 介质 陶瓷材料 制备 方法 | ||
1.一种介电可调介质陶瓷的制备方法，其步骤包括：
(1)根据待制备的介电可调介质陶瓷的化学式，将原料按各自化学式中的化学计量比进行混合，得到混合物；
(2)对混合物进行预烧，温度为800～1200℃，保温时间为1～6小时，得到预烧后的陶瓷粉体；
(3)将上述陶瓷粉体与有机物造孔剂按质量比为100∶1～100∶10的比例混合均匀，再压片成形；
(4)加热使有机物造孔剂排除；
(5)进行烧结，烧结温度为1180～1300℃，烧结时间为0.5～3小时；
(6)将烧结后的材料进行磨片、清洗、上电极和烧电极。
2.根据权利要求1所述的多孔介电可调介质陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，加热温度为400～800℃，保温时间为1～3小时。
3.根据权利要求1或2所述的多孔介电可调介质陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，有机物造孔剂为聚甲基丙烯酸甲酯或淀粉。
4.根据权利要求1或2所述的多孔介电可调介质陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，待制备的多孔介电可调介质陶瓷材料的化学式为BaxSr1-xTiO3+ymol％Mn+zwt％Mg，其中x为0.5-0.8之间的常数，y为0-1之间的常数，z为0-5之间的常数。
5.根据权利要求4所述的多孔介电可调介质陶瓷的制备方法，其特征在于：制备多孔介电可调介质陶瓷材料所采用的原料为BaTiO3、SrTiO3、MgO粉体和Mn(NO3)2溶液。
6.根据权利要求4所述的多孔介电可调介质陶瓷的制备方法，其特征在于：制备多孔介电可调介质陶瓷材料所采用的原料为BaCO3、SrCO3、TiO2、MgO和MnO2粉体。
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