[发明专利]塑料表面不导电金属化方法及由该方法制成的塑件有效
申请号: | 200910300243.6 | 申请日: | 2009-01-16 |
公开(公告)号: | CN101781750A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 彭万春;熊刚;姜传华;侯俊男;戴丰源 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
主分类号: | C23C14/20 | 分类号: | C23C14/20;C23C14/24;B32B15/04;B32B15/08 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料 表面 导电 金属化 方法 制成 | ||
技术领域
本发明是关于一种塑料表面不导电金属化方法及由该方法制成 的塑件。
背景技术
电镀和真空镀膜方法常用来使塑料材质的塑件(如手机外壳) 上具有金属的外观效果。真空镀膜为一种相对电镀来说更为环保的 表面涂装方法,其已广泛应用于各种产品外观装饰用途。真空镀膜 技术可使产品外表产生高质感的金属外观效果,故可提升产品的外 观竞争力和附加价值。然而就通讯产品而言,一般的金属真空镀膜 层(如单一的不锈钢真空镀膜层)因具有导电性而屏蔽电磁波,故 而会影响产品的通讯性能,而目前少有的几种能用于不导电真空镀 膜的靶材如钛、锡等虽然能满足不导电的要求,但这些靶材单独使 用时所得镀膜层颜色较为单一,一般仅能呈银色或灰色,所以目前 金属真空镀膜塑件还较少应用在通讯产品外壳上。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可于塑料产品表面获得黑色系不导 电金属膜的金属化方法。
另有必要提供一种由上述方法制成的塑件。
一种塑料表面不导电金属化方法,其包括如下步骤:
提供一塑料基体;
于该塑料基体表面蒸镀一黑色的不导电合金镀层,形成该合金 镀层的蒸镀靶材为钢材和另一种材料,该另一种材料选自铟、锡、 铝及二氧化硅中的任意一种,该靶材中钢材的重量比大于该另一种 材料的重量比,该合金镀层的厚度范围为10nm~500nm。
一种塑件,其包括一塑料基体,其特征在于:该塑件还包括一 形成于该塑料基体表面的一黑色的不导电合金镀层,该合金镀层由 钢材和另一种材料组成,该另一种材料选自铟、锡、铝及二氧化硅 中的任意一种,该合金镀层中钢材的重量比大于该另一种材料的重 量比,该合金镀层的厚度范围为10nm~500nm。
上述塑料表面不导电金属化方法通过对蒸镀靶材的选择及镀层 厚度的控制,在塑料基体表面形成一不导电的黑色系合金镀层,使 使由该塑料表面不导电金属化方法制成的塑件既具有神秘的黑色系 金属外观,又不影响电磁波的传输与接收。
附图说明
图1是由本发明较佳实施例塑料表面不导电金属化方法制成的 塑件的示意图。
具体实施方式
本发明较佳实施例塑料表面不导电金属化方法包括如下步骤:
首先,提供一塑料基体,并可对塑料基体进行相关前处理,比 如用含乙醇或异丙醇等有机溶剂的清洗液清洗基体表面,以去除基 体表面油污。
然后,将该塑料基体放入真空蒸镀设备中蒸镀,以于塑料基体 表面形成一黑色的合金镀层。为了能使该合金镀层呈黑色系且不导 电,蒸镀靶材选用钢材和另一种材料。该另一种材料可选自铟、锡、 铝及二氧化硅四种材料中的任意一种,优选金属铟。本实施例的钢 材优选为不锈钢。为了使蒸镀上该合金镀层的塑料基体在用作通讯 装置(如手机)的外壳时,对无线射频的传输或接收不产生干扰(即 具有良好的电磁波穿透性能),还需要控制该合金镀层的厚度。为了 达到上述效果,该合金镀层的厚度范围大约为0.005nm~1000nm, 优选厚度范围大约为10nm~500nm,而且,所用靶材中钢材的重量 比应大于另一种材料(即铟、锡、铝及二氧化硅中的任意一种)的 重量比,较优的是,其中钢材的重量比范围大约为50%~95%,另一 种材料的重量比范围大约为5%~50%。
最后,于该合金镀层表面喷涂一透明的保护漆膜。该保护漆膜 可包括一中漆层及形成于该中漆层表面的面漆层。为了调整合金镀 层的黑色效果,可于该中漆层中添加黑色颜料。该中漆层可以为紫 外光固化漆,也可以为聚氨酯漆及不饱和聚酯漆等一般热固化漆。 该中漆层可提高后续面漆层的附着力。该面漆层具有较高的硬度以 起到较好的表面保护作用。该面漆层可以为透明的紫外光固化漆。
请参阅图1,一种由上述塑料表面不导电金属化方法制成的塑 件10,包括一塑料基体12、形成于该塑料基体12表面的一黑色的 不导电合金镀层14及形成于该合金镀层14表面的一透明的保护漆 膜16。该合金镀层14由钢材和另一种材料组成,该另一种材料选 自铟、锡、铝及二氧化硅中的任意一种,优选金属铟。本实施例的 钢材优选为不锈钢。该合金镀层14的厚度范围大约为 0.005nm~1000nm,优选厚度范围大约为10nm~500nm。该保护漆膜 16包括一中漆层162及形成于该中漆层162表面的面漆层164。
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