[发明专利]溅镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，特别涉及一种溅镀装置。

背景技术

镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工新技术，是表面工程技 术领域的重要组成部分。镀膜技术是利用物理、化学手段在固体表 面形成一层特殊性能的薄膜，从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、 耐腐蚀、抗氧化、防辐射、导电、导磁或绝缘等许多优越性能，从 而达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得显著技术经 济效益的作用。镀膜技术已在国民经济各个领域得到应用，如航空、 航天、电子、信息、机械、石油、化工、环保、军事等领域。因此， 镀膜技术被誉为最具发展前途的重要技术之一。

常用于薄膜沉积中的溅镀是利用高能粒子（如：离子）轰击溅 镀靶表面，使被轰击出的粒子（如：原子、离子等）沉积在镀件表 面。由于溅镀可以同时达成极佳的沉积效率、大尺寸的沉积厚度控 制、精确的成份控制及较低的制造成本，因此在工业上得到广泛应 用。

现在为提高电子产品（如：手机）表面的耐磨性、光泽度等性 能，在其表面溅镀形成具有高金属质感与各种色彩艳丽饱满效果的 多层膜已日渐普及。然而，由于电子产品外观几何形状日趋复杂（如： 弯折区域与凹凸区域增加），溅镀时该弯折区域与凹凸区域的表面会 被遮盖，而使轰击靶材产生的原子沉积在上述弯折区域与凹凸区域 的表面的几率小于其他区域的表面，使形成的在手机表面的膜层厚 度与密度分布不均匀，从而降低手机的表面镀膜的耐磨性、光泽度 均匀性。

发明内容

因此，有必要提供一种溅镀装置，其提高所镀膜层的均匀性。

以下将以实施例说明一种溅镀装置。

一种溅镀装置，其包括溅镀腔、设置于溅镀腔内的溅射靶与至 少一个承载架，其特征在于，每个承载架包括转动设置于溅镀腔内 的主轴与至少一个用于固持待溅镀工件的挂具，每个挂具包括垂直 于该主轴的转动轴，以及固定在该转动轴一端的固持件，该主轴内 安装有用以驱动该转动轴相对该主轴转动的驱动机构。

与现有技术相比，该溅镀装置中用于固持工件的固持件通过转 动轴转动设置承载架的主轴，该主轴转动设置于溅镀腔内。由此可 知，在溅镀中固持于固持件的工件可在转动轴的带动下转动，同时 还可在转动主轴的带动下转动，使工件可同时绕相互垂直的两个轴 线转动，从而工件的弯折或凹凸区域均有相同的几率沉积溅射靶上 被轰击出的粒子。从而提高所镀膜层的均匀性。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的溅镀装置的剖面图。

图2是本技术方案第一实施例提供的溅镀装置的局部剖面图。

图3是本技术方案第二实施例提供的溅镀装置的承载架的放大 图。

具体实施方式

下面将结合附图对本技术方案实施例提供的溅镀装置作进一步 详细说明。

请参阅图1及图2，本技术方案第一实施例提供的溅镀装置1， 其包括溅镀腔10、溅镀靶12与至少一个承载架14。

该溅镀腔10用以提供一真空溅镀环境。该溅镀腔10与气体入 口与气体出口(图中均未示出)相连通。该气体入口用于向溅镀腔10 内导入放电气体，例如氩气、氮气等。该气体出口用于与真空泵（图 未示）相连以使溅镀腔10获得初始的真空度以及在溅射过程中保持 一定的真空度。该溅镀腔10还可设置于其他箱体（图未示）内，以 增加气密性。

该溅镀装置1还包括设置于其内底部的转盘11。该转盘11可 以为圆盘形、圆环形，也可以为正多边形并可围绕其几何中心进行 旋转。本实施例中，转盘11为圆环形的转盘。

该溅镀靶12固定于溅镀腔10内，其在溅镀过程通常充当阴极， 用于提供形成薄膜的材料。该溅镀靶12可为固定于溅镀腔10中心 的单个片状靶材；也可包括多个片状靶材，该多个靶材设置于承载 架14周围。本实施例中，溅镀靶12包括固定于溅镀腔10内的六对 片状靶材。每对靶材包括第一靶材120与第二靶材122，该第一靶 材120与第二靶材122相对设置于环形转盘11的内侧与外侧。

该每个承载架14用于承载待溅镀工件（如：手机外壳等），其 可由导电材料，如铁、铝等金属制成，其在溅镀过程充当阳极，使 从第一靶材120与第二靶材122轰击出的粒子沉积于该工件表面。 该承载架14包括主轴140及至少一个挂具142。