[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种结构牢固的散热装置。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，产生的热量也越来越多，若这些热量不能及时有效地排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。

为此，业界通常在中央处理器顶面装设一散热器，将中央处理器产生的热量传递至散热器，利用散热器较大的散热面积将热量散发掉，从而确保中央处理器的正常运作。为实现散热器与中央处理器的紧密结合，业界通常采用扣合装置将散热器固定至中央处理器所在的电路板上。

所述散热器通常包括一与中央处理器直接导热接触的基板及形成于基板上的若干鳍片，在散热器基板底部开设若干安装孔，然后通过冲压将若干销钉的一端嵌入散热器基板的安装孔中，使销钉该端固定在散热器上，然后使销钉的另一端穿过电路板，与电路板下面的一背板相螺锁，使散热器与中央处理器紧密结合。但此固定方式对公差的要求比较严格，在散热器基板底部开设若干与销钉配合的安装孔比较困难，并且在冲压销钉的过程中，由于销钉中心与安装孔中心不一致，容易造成销钉松脱，因而散热器不能稳定地固定在电路板上，影响散热器的散热性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构牢固的散热装置。

一种散热装置，其包括一散热器及若干设置在该散热器上的扣件，所述散热器包括一基座，该基座上开设有分别与所述若干扣件相对应的若干安装孔，每一扣件包括一扣杆、一套设于扣杆的套筒及设于扣杆上的一紧固件，所述扣杆的一端及套筒容置在基座的相应安装孔内，所述紧固件抵靠在基座的该相应安装孔的外沿，所述扣杆容置于安装孔内的一端的直径大于套筒的内径，扣杆可相对基座向安装孔外移动而沿径向挤压套筒，使套筒膨胀而挤压安装孔内壁，从而将扣件固定在散热器上。

与现有技术相比，本发明散热装置的扣件的扣杆可向安装孔外移动而挤压套筒，将扣件过盈固定在散热器上，从而可有效防止扣件从散热器上松脱，使散热装置的结构更加牢靠。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例散热装置的立体分解图。

图2为图1中散热装置中一扣件固定前的剖面图。

图3为图1中散热装置中一扣件固定后的剖面图。

图4为图1中散热装置中一扣件的立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明一个实施例中的散热装置，其可用来散发一安装于电路板10顶面的电子元件15产生的热量，该散热装置包括一散热器20及四扣件30。散热器20装设于所述电子元件15的顶面，电路板10上开设有四第一安装孔12。所述四扣件30分别穿过该四第一安装孔12并与一背板13，与四具有内螺纹的螺钉14相接合，从而将散热器20固定于所述电路板10，实现散热器20与电子元件15的紧密配合。

请同时参阅图2，上述散热器20采用导热性能良好的材料(例如，铜、铝等)制成，在本实施例中，其包括一基座21及自基座21顶面一体延伸的多个散热鳍片22。可以理解的是，散热鳍片22也可以不直接设置在基座21的顶面，而通过热管与基座21导热连接。所述基座21的底面与其配合的电子元件15的顶面贴合，以吸收电子元件15释放的热量，在操作中，为了提高基座21与电子元件15间的导热效率，也可以在基座21的底面与电子元件15的顶面之间涂抹适量的导热介质。所述基座21开设四第二安装孔23，所述基座21的四第二安装孔23分别位于基座21的四角落，并分别与所述电路板10的四第一安装孔12相对应，用以设置扣件30。

请参阅图4，每一扣件30包括一扣杆31、一套设于扣杆31的套筒32、一套设于扣杆31的挡板33以及一旋设于扣杆31的紧固件34。在本实施例中，紧固件34为螺母。

所述扣杆31可采用金属材料制成，其包括一杆体310、一自杆体310上端向上延伸而成的锥形部311以及形成于杆体310下端表面的螺纹部312。所述锥形部311、螺纹部312与杆体310同轴设置。锥形部311的直径先自杆体310上端向上逐渐变大，然后平缓延伸一段距离。锥形部311的最大直径小于散热器20的第二安装孔23的孔径，从而扣杆31可置入第二安装孔23内。