[发明专利]贴附装置及使用该贴附装置的贴附方法

权利要求书

1.一种贴附装置，包括机座、安装于所述机座上的第一上料机构、第二上料机构及贴附机构，所述贴附机构可吸取所述第二上料机构上的工件并将所吸取的工件与所述第一上料机构上的工件进行贴附，其特征在于：所述第一上料机构具有多个装夹位，所述第二上料机构包括第一治具及第二治具，所述第一治具可将装夹的工件送至所述第二治具并待所述贴附机构吸取，所述第一治具及所述第二治具均具有多个装夹位。

2.如权利要求1所述的贴附装置，其特征在于：所述第二上料机构还包括旋转气缸，所述旋转气缸带动所述第一治具翻转并将所述第一治具上的工件扣至所述第二治具。

3.如权利要求1或2所述的贴附装置，其特征在于：所述第一上料机构为转盘式结构，可通过旋转方式输送工件。

4.如权利要求1所述的贴附装置，其特征在于：所述第一上料机构上开设气孔并可从所述气孔处抽真空进而将工件吸附于所述第一上料机构上。

5.如权利要求1或4所述的贴附装置，其特征在于：所述第二上料机构上开设有气孔，所述第二上料机构可从所述气孔处抽真空进而将工件吸附于所述第二上料机构上。

6.如权利要求1所述的贴附装置，其特征在于：所述贴附装置还包括安装于所述机座上的取像模组，所述取像模组对所述第一上料机构上及所述第二上料机构上的工件取像。

7.一种贴附方法，包括以下步骤：

提供贴附装置，所述贴附装置包括机座、安装于所述机座上的第一上料机构、第二上料机构及贴附机构，所述贴附机构可吸取所述第二上料机构上的工件并将所吸取的工件与所述第一上料机构上的工件进行贴附，所述第一上料机构具有多个装夹位，所述第二上料机构包括第一治具及第二治具，可于所述第一治具上装夹工件并送至所述第二治具待所述贴附机构吸取，所述第一治具及所述第二治具均具有多个装夹位；

往第一上料机构上料，即将工件装上第一上料机构并撕去工件上的保护膜，其中多个工件贴附于同一保护膜上；

启动第一上料机构进行送料；

往第二上料机构上料，即将工件装上第二上料机构并撕去工件上的保护膜；

启动第二上料机构，将工件送至待吸取部位；

拾取，即启动贴附机构，将第二上料机构上的工件吸取；

贴附，贴附机构将从第二上料机构上吸取的工件与第一上料机构上的工件进行贴附；

第一上料机构继续送料；

若第二上料机构上还有工件，则重复拾取步骤和贴附步骤，否则重复往第二上料机构上料步骤、启动第二上料机构步骤、拾取步骤和贴附步骤；

若要继续进行贴附，则重复上述步骤，否则关闭贴附装置。

8.如权利要求7所述的贴附方法，其特征在于：所述第一上料机构上开设气孔并可从所述气孔处抽真空进而将工件吸附于所述第一上料机构上。

9.如权利要求7所述的贴附方法，其特征在于：所述第二上料机构上开设有气孔，所述第二上料机构可从所述气孔处抽真空进而将工件吸附于所述第二上料机构上。

10.如权利要求7所述的贴附方法，其特征在于：所述贴附方法中使用的贴附装置还包括安装于所述机座上的取像模组，所述取像模组包括第一取像模组及第二取像模组，所述第一取像模组对所述第一上料机构上的工件进行取像，在执行拾取步骤之后，所述第二取像模组对吸附于所述贴附机构上的工件进行取像并且判断所述第二上料机构上的工件是否合格及与第一上料机构上的工件的坐标差值是否符合预定值，若不合格则将吸取的工件放回所述第二上料机构，吸取另外一块工件并重复上述判断步骤，若所吸取的工件本身合格而相对第一上料机构上的工件的坐标差值不符合预定值，则调整所吸取的工件的位置。