[发明专利]散热器无效

专利信息
申请号: 200910301085.6 申请日: 2009-03-24
公开(公告)号: CN101848621A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 庄品洋 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热器。

背景技术

现今的电子设备,尤其是电脑,正呈现小型化趋势。但这也带来了散热方面的困扰。例如,在为笔记本电脑及迷你型电脑的主要发热元件(如中央处理器)散热时,有两种常见的方式。一种是使用传统的风扇散热器进行散热。该方式成本低,但越来越难以满足不断变小的电子设备的散热需求。另一种是利用热导管将主要发热元件产生的热量传递至机箱散热孔处而散出。热导管能够满足小型电子设备的散热需求,但价格却非常昂贵。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种能够满足散热需求且成本较低的散热器。

一种散热器,用于为一电子设备散热,所述散热器包括用于吸收所述电子设备内的发热元件热量的壳体、若干散热鳍片,所述壳体围合形成一热交换空间,所述壳体开设有入风口及出风口,所述若干散热鳍片延伸至所述散热空间,散热器外的冷空气在所述壳体的导引下由所述入风口进入并在所述热交换空间内进行热交换后通过所述出风口排出。

本发明散热器能够满足散热需求且成本低廉。

附图说明

下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。

图1为本发明散热器的第一较佳实施方式的立体图。

图2为图1中散热器的使用状态图。

图3为本发明散热器的第二较佳实施方式的立体图。

图4为图3中散热器的使用状态图。

图5为本发明散热器的第三较佳实施方式的立体图。

图6为图5中散热器的使用状态图。

具体实施方式

请参阅图1及图2,在本发明的第一较佳实施方式中,散热器10用于为一电子设备内的热源散热。

散热器10包括一大体呈扁圆柱形的壳体20。壳体20由一顶部(未标号)、一底部(未标号)以及一连接于所述顶部与底部之间的侧部(未标号)所围成,从而在壳体20内部形成一热交换空间(未标号)。壳体20的顶部中央开设圆形开口,形成入风口21。壳体20的侧部环绕地开设间隔排列的若干开口,形成出风口23。壳体20底部为一散热器的基座30。基座30的内表面向所述热交换空间垂直延伸出若干散热鳍片31。这些散热鳍片31依次间隔设置并形成为一环状鳍片组。每一散热鳍片31的位于所述环状鳍片组外侧的一端位于出风口23处。散热器10在其入风口21内设置一涡流式风扇40,且风扇40被所述环状鳍片组的散热鳍片31所环绕。

所述电子设备包括一机壳50以及一装设在机壳50内的电路板60。机壳50上开设一开口(未标号)。机壳50在其开口所在区域向内形成一凹陷部51。电路板60上设有一作为主要热源的发热元件61以及若干其他电子元件63。在本实施方式中,所述电子设备为一台式电脑主机,电路板60为一主板,发热元件61为一中央处理器。

组装时,将散热器10通过所述电子设备的机壳50的开口安装至所述电子设备。其中,散热器10的基座30贴合于发热元件61,散热器10的入风口21及出风口23均位于所述电子设备的机壳50外,且散热器10的壳体20足以将所述电子设备的机壳50内的包括发热元件61在内的热源所发散出的热量与机壳50外的冷空气隔开。

使用时,启动风扇40。散热器10的基座30将发热元件61所产生的热量传递至散热鳍片31。风扇40使得机壳50外部的冷空气由散热器10的入风口21进入散热器10,并在所述热交换空间内进行热交换。由于壳体20包附于散热器10的外围而产生对风流的导向作用,使得风流进行热交换后直接通过散热器10的出风口23被排出至所述电子设备的机壳50外。

其中,机壳50的凹陷部51是为了使热装置10安装至所述电子设备后不致使整体厚度增加得太多,并保证整体的美观。

另外,在其他实施方式中,可利用一叶片式风扇来替换涡流式风扇40的作用。

请参阅图3及图4,在本发明的第二较佳实施方式中,散热器10A用于为一电子设备内的热源散热。

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