[发明专利]具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法有效
| 申请号： | 200910301119.1 | 申请日： | 2009-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101553094A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 埋藏 金属 导通柱 线路板 制作方法 | ||
1.一种具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：至少包含下列步骤：
A、提供一具数个金属凸块的金属底板；
B、提供一金属层与至少一绝缘层，该金属层与绝缘层分别具有数个通孔；
C、以加热、加压方式将该金属层以该绝缘层压合于该金属底板具金属凸块的一面上，且该金属凸块对应于该些通孔而显露出其表面；
D、形成一导电层于上述外露的绝缘层、金属层及金属凸块的表面上，并以该导电层电性连接该压合的金属层、该金属凸块及该金属底板；
E、于该压合的金属层以及导电层上形成线路，并于该金属底板上形成相对应的线路，且该线路上作为金属导通柱的金属凸块与该金属层电性连接的导电层，其厚度与其相连的线路厚度并非一致；以及
至此，完成一具上、下电性相连的双层线路板基本架构，并可进一步选择继续其它步骤或直接进行防焊层及阻障层的制作，以完成一完整图案化的双层线路板。
2.如权利要求1所述的具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：所述步骤A提供的金属底板为一不含介电材料的铜板或铝板。
3.如权利要求1所述的具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：所述步骤B提供的金属层及至少一绝缘层为一单面基板与一未熟化的绝缘材料的组合。
4.如权利要求1所述的具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：所述步骤B提供的金属层及至少一绝缘层为一已单面图案化的双面基板与一未熟化的绝缘材料的组合。
5.如权利要求1所述的具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：所述通孔的开口面积至少等于或大于该金属凸块的面积。
6.如权利要求1所述的具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：所述步骤C的金属凸块表面与压合的金属层表面彼此为一共平表面。
7.如权利要求1所述的具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：所述步骤C的金属凸块表面与压合的金属层表面彼此为具有一高度差的表面。
8.如权利要求1所述的具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：所述步骤C压合后显露的金属凸块表面无任何绝缘层。
9.如权利要求1所述的具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：所述步骤D的导电层由无电电镀与电镀，或真空蒸镀方式形成。
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