[发明专利]真空贴合设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空贴合设备，尤其涉及一种用于制造触控面板的真空贴合设备。

背景技术

在制造液晶显示器或者触控面板的过程中，会将两块玻璃板进行贴合，为了避免两块玻璃板中出现气泡等情况，需要将两块玻璃板在真空条件下进行贴合。为此，常采用专用的真空贴合设备来进行贴合。

一种真空贴合设备包括密封室、上、下夹持头、调节装置以及对位系统。上、下夹持头均位于密封室中，调节装置用于调节上夹持头的位置，对位系统与下夹持头相连，用于使上下夹持头对位。采用此真空贴合设备对玻璃板进行贴合时，首先上夹持头通过静电吸附夹持一玻璃板，调节装置使上夹持头运动至指定位置，接着下夹持头通过静电吸附夹持另一玻璃板。使密封室减压至一预定值后，通过对位系统来精确调整该两块玻璃板的位置，最后进行贴合。此种真空贴合设备中采用静电吸附的方式来对玻璃板进行夹持，若玻璃板上带有线路或软性电路板，夹持时所产生的静电则可能对玻璃板上线路或电路板造成损伤。

此外，业界还常通过真空吸附的方式来夹持玻璃板，当密封室的真空度较高时，吸附装置与密封室的压力差较小，因此产生的吸附力较小，而由于玻璃板存在自重，所以可能出现吸附不牢的情况。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种对被吸附工件具有保护作用且夹持牢固的真空贴合设备。

一种真空贴合设备，用于对贴合件进行贴合，该真空贴合设备包括调整贴合件位置的对位系统、与对位系统固定连接的夹持机构、与夹持机构相对的夹持头以及容纳夹持机构和夹持头的密封腔，夹持机构包括至少两个夹紧件，该至少两个夹紧件在密封腔内可相对运动，以夹紧或释放贴合件。

一种真空贴合设备，用于对贴合件进行贴合，该真空贴合设备包括调整贴合件位置的对位系统、与对位系统固定连接的夹持机构、与夹持机构相对的夹持头和成像机构以及容纳夹持机构和夹持头的密封腔，该成像机构用于对贴合件成像，该夹持机构包括至少两个夹紧件，以在贴合过程中固持贴合件。

上述真空贴合设备中，夹持机构采用机械夹紧的方式来夹持贴合件，可以避免因采用静电而可能对贴合件造成的损伤，且可以保证夹持牢固。而且采用成像系统对贴合件进行成像，以便于精确调节贴合件的位置，从而获得较高的贴合精度。

附图说明

图1是本发明实施例的真空贴合设备的立体结构图。

图2是图1所示真空贴合设备沿II-II方向的剖面示意图。

图3是图1所示真空贴合设备的夹持机构夹持贴合件的立体结构图。

图4是图1所示真空贴合设备的成像机构的立体结构图。

具体实施方式

下面结合附图及实施方式对本发明提供的真空贴合设备作进一步详细说明。

请参阅图1和图2，本发明实施例提供的真空贴合设备100用于对贴合件200进行贴合。该真空贴合设备100包括框体10、对位系统20、夹持机构40、导向机构50、夹持头60、以及覆盖于夹持机构40和夹持头60外部的密封腔70。

贴合件200可以是用于制造触控面板、液晶显示器的玻璃板、也可以是用于制造半导体等器件的基板或者其他需要密封贴合的元件。本实施例中，贴合件200为玻璃板。

框体10大致为长方体，具有相对的两个侧壁11，该两个侧壁11上均设置有导轨111和滑动连接于导轨111上的滑块113。每个侧壁11上并排设置有沿Z方向延伸的两个导轨111，每个导轨111上各设置有一个第一滑块113和一个第二滑块115。框体10内还设置有动力源117。动力源117可为气缸、液压缸等，本实施例中动力源117为气缸。

对位系统20为X/Y/θ自动对位系统，可沿X方向和Y方向滑动，并可沿θ方向转动。对位系统20与框体10的四个第一滑块113相连接。

请同时参阅图2和图3，夹持机构40设置于密封腔70内，包括基座41、固定于基座41上的导向件42、穿过导向件42的弹性件43和导杆44、与导杆44连接的夹紧件45以及固定于基座41上的定位件46。

基座41大致为长方体结构，与导向机构50相连接。

导向件42包括本体421和从本体421同侧延伸的导向部423和限位片425。导向部423共有两个，分别位于本体421的两端，导向部423上贯通开设有收容导杆44的导向孔4231。限位片425位于两个导向部423之间，其上贯通开设有供弹性件43穿过的限位孔4251。导向件42共有两个，并排设置于基座41上。

弹性件43为螺旋弹簧，穿过限位片425的限位孔4251。