[发明专利]壳体及其制作方法无效
申请号: | 200910301195.2 | 申请日: | 2009-03-27 |
公开(公告)号: | CN101848610A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 梁志贤;曹丙丁;熊文林;朱典明;胡江英;王准;蔡冲 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05B33/12;H05B33/10 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种壳体及该壳体的制作方法,尤其是涉及一种具变化外观的壳体及该壳体的制作方法。
背景技术
现有便携式电子产品的壳体大多采用IML(模内贴膜注塑)工艺制成。采用该工艺制成的壳体通常包括一透明的塑料薄膜、在该塑料薄膜的表面上形成的商标或图案、及一注塑于薄膜及商标或图案上的塑料基体层。该种壳体具有商标或图案在使用过程中可保持鲜艳明亮的色彩、不易被磨损的优点,然该壳体的外观单调、不具变化性,因此对消费者的吸引力不强。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种外观具有变化效果的壳体。
另外,还有必要提供一种上述壳体的制作方法。
一种壳体,其包括一外表层,所述壳体还包括一与外表层相结合的触控层、一与触控层相结合的发光层及一与发光层相结合的基体层,所述壳体的触控层及发光层设置有电性连接接口。
一种壳体的制作方法,其包括如下步骤:
制作一触控层;
于该触控层上制作一发光层;
于该发光层上结合一基体层;
在所述触控层及发光层上设置电性连接接口。
本发明壳体通过设置一触控层及一发光层,当外力触碰到壳体的外表层或施加压力于外表层时,壳体的触控层即可感测该信号并将该信号进行内部转换,进而使发光层发光,壳体表面相应出现亮点;当外力消失时,壳体的外观恢复,如此使得本发明壳体具有变化的外观效果。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式壳体的剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示,本发明较佳实施方式的壳体10包括外表层11、与外表层11相结合的触控层13、与触控层13相结合的发光层15及与发光层15相结合的基体层17。
外表层11为透明塑料层,该塑料可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。该外表层11可经硬化处理,以使其表面光滑、防刮。外表层11的厚度约为0.05mm。
触控层13包括一第一薄膜层131、与第一薄膜层131相结合的一第一导电层133、与第一导电层133相结合的一绝缘层135、与绝缘层135相结合的一第二导电层137及一与第二导电层137相结合的第二薄膜层139。
第一薄膜层131由塑料制成,该塑料可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。第一薄膜层131的厚度可在0.075-0.125mm之间。
第一导电层133可为氧化铟锡导电膜,其厚度可在0.25-0.35μm之间,优选为0.3μm。
绝缘层135为印刷绝缘油墨层,其呈规则的点状设置于第一导电层133与第二导电层137之间。所述绝缘层135的厚度可在4.5-5.5μm之间,优选为5.0μm。
第二导电层137可为氧化铟锡导电膜,其厚度可在0.25-0.35μm之间,优选为0.3μm。
第二薄膜层139由塑料制成,该塑料可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。第二薄膜层139的厚度约为0.125mm。
发光层15包括一第三导电层151、一与第三导电层151相结合的发光材料层153、一与发光材料层153相结合的介质层155及一与介质层155相结合的第四导电层157。
第三导电层151可为氧化铟锡导电膜,其与所述第二薄膜层139相结合。该第三导电层151的厚度可在7.25-8.5μm之间,优选为8μm。
发光材料层153的主要发光材料为硫化锌粒子。该发光材料层153的厚度约为30μm。
介质层155的材料主要为含钛酸钡的固化浆料。该介质层155的厚度约为15μm,其起到隔离发光材料层153与第四导电层157的作用。
第四导电层157为固化的导电银浆。所述导电银浆的组分主要有银粉、玻璃粉及粘结剂。该第四导电层157的厚度约为8μm。
基体层17为一塑料层,其与所述第四导电层157相结合。形成基体层17的材料为聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等塑料中的任一种。
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