[发明专利]散热装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置及其制造方法，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置及其制造方法。

背景技术

随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。而对于超薄型机种如笔记本电脑来说，散热问题更为重要。在超薄型机种的设计下，发热电子元件如中央处理器(CPU)与机壳上下盖的距离很近，为了在有限的空间内高效地带走电子元件产生的热量，目前业界主要采用由热管、散热器及风扇组成的散热模组，将其安装于中央处理器(CPU)上，使热管与其接触以吸收其所产生的热量。

热管采用一金属壳两端封闭，正常工作状态下内部汽、液共同存在不断进行制冷循环，一改传统散热器单纯以金属热传导方式散热而效率不高的状况。现有技术中利用热管的性能而将热管一端贴设于电子元件上，由热管吸收热量，通过热管传到散热器，再进一步散发出去，由于液体循环速度快，使散热装置整体散热效率大幅度提高，同时合理利用了电子元件周围的空间。采用这种结构虽然提高了散热装置的散热效率，但在安装热管时，需确保热管与电子元件接触牢固、紧密。而且，在使用时有时会发生碰撞，可能造成热管部分受力变形甚至损坏，进而导致散热装置失效。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热性能较好且配合稳固的散热装置及其制造方法。

一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于所述容置部内。

一种散热装置的制造方法，其包括如下步骤：(A)提供一基板；(B)冲压所述基板，于所述基板上形成有若干中部向上拱起的卡制部；(C)提供一热管，将热管的一端穿设于所述卡制部内；(D)向下压制所述卡制部的两相对侧，使得该卡制部的中部压制所述热管的顶面，从而将该热管固定夹制于所述基板上；  (E)提供一散热器导热结合于所述热管的另一端。

与现有技术相比，本发明的散热装置将热管连接于所述散热器与基板之间，所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于容置部内，使得热管与基板之间配合牢固，进而确保散热装置稳定工作。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一实施例的散热装置的立体分解图。

图2是图1中的散热装置倒置的立体分解图，其中该散热装置的第二基板的一部分被切掉。

图3是图1中的散热装置的立体组合图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明的散热装置用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件(图未示)进行散热，其包括一散热器10、位于该散热器10一侧的一离心风扇20用以向该散热器10提供强制气流、与所述散热器10导热连接的一第一热管30及第二热管40、与该第一热管30的自由端相导热结合的一第一基板50及与该第二热管40的自由端相导热结合的一第二基板60。

上述散热器10包括若干相互结合的散热鳍片12。这些散热鳍片12相互平行且竖直设置。每相邻二散热鳍片12之间形成一气流通道(未标示)。这些散热鳍片12分别于面向所述离心风扇20一侧的中部向内凹陷形成一缺口(未标示)，这些缺口相连形成一横向贯穿所述散热器10的条形容置槽120，用以供所述第一、第二热管30、40穿设其中。

上述离心风扇20包括与所述散热器10相结合的一中空导风罩22及装设于该导风罩22内部的一叶轮24。所述导风罩22包括一顶盖220、与该顶盖220相平行设置的一底盖222及由该底盖222外周缘向上延伸而出并与所述顶盖220相连的一环形侧壁224。所述顶盖220中部形成有一圆形进风口(未标示)。该顶盖220、底盖222及侧壁224共同围成一容置空间(未标示)。所述叶轮24收容于该容置空间内并与所述进风口相连。所述导风罩22的一侧形成一条形出风口(未标示)。该出风口与所述散热器10的若干气流通道相正对，以使所述叶轮24产生的强制气流经出风口后正面穿过该散热器10。