[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其是一种带有热管的散热装置。

背景技术

随着大规模集成电路技术的不断进步，电子产业得到快速而长足的发展，计算机中央处理器及芯片等电子元件的集成度越来越高，运行速度越来越快，因此，伴随其产生的热量也随之增加，如果这些热量不及时散发出去，将导致电子元件内部温度迅速升高，从而影响其运行的稳定性和速度，目前计算机内部的发热问题的影响日益突出，成为高速处理器推出的障碍。

由于新型芯片及处理器不断推出，发热量越来越高，仅依靠电子元件自身的散热已远远无法满足实际应用的需要，业界通常在电子元件表面加装一散热器来辅助散热，伴随对散热需求的不断提高，散热器相关的技术也得到了快速的发展。

较早的散热器是直接利用金属进行热传导，传导效率较低。随后业界推出一种新的散热器，其不再单纯利用金属传导散热，而是主要利用液体在两相变化时温度保持不变而可吸收或放出大量热的物理现象来实现热量的传递，如热管。由于热管的热传导性能较佳，因此倍受业界青睐。

目前业界运用热管的散热器层出不穷，最常见的散热器包括一基座、若干L形或U形热管及若干散热鳍片，其中这些散热片水平并间隔平行放置；这些热管包括竖直段和水平段，竖直段向上贯穿散热片，水平段与基座导热连接。这些散热鳍片一般是通过与热管的竖直段焊接固定的，因此，热管竖直段的上端部通常会向上穿过最上面的散热鳍片而向上凸起。热管的封口部一般处于热管的自由端处，正好就是热管竖直段的上端部。然而，热管的封口部从散热鳍片顶部凸出暴露出来，不仅影响散热装置的整体美观，同时，还会有使暴露的封口部在安装及运输时遭到碰撞而损害，以及刮伤周边物体或操作人员等不安全因素存在。

发明内容

本发明提供一种使用安全的散热装置。

一种散热装置，用于冷却发热电子元件，其包括一散热片组和向上穿过散热片组的若干热管，所述热管包括与电子元件导热连接的蒸发段和由蒸发段两端向上延伸而穿置在散热片组内的冷凝段，还包括一顶盖，所述顶盖覆盖在散热片组顶部而将热管凸出散热片组顶部的部分罩于其内，所述顶盖向下延伸有与散热片组顶部卡扣的若干扣片。

上述顶盖将热管向上凸出散热片组的部分罩于其内，消除因热管凸出散热片组顶部的部分暴露出来而容易在运输以及使用的过程中，刮伤散热装置周围的相关元件以及操作人员等不稳定因素的存在，从而确保该散热装置使用安全。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一实施例中散热装置的立体组合图。

图2是图1中散热装置的立体分解图。

图3是图1中圆圈III部分的放大图。

图4是图1的正视图。

具体实施方式

请同时参阅图1和图2，本发明一实施例中的散热装置用于对安装在电路板(图未示)上的发热电子元件(图未示)散热，其包括与发热电子元件接触的一吸热底座10、位于吸热底座10上的一散热片组20、将散热片组20与吸热底座10导热连接的若干热管30和固定在散热片组20顶部的一顶盖40。

上述吸热底座10包括一矩形基架12和结合于基架12底面的一导热基板14。导热基板14由导热性能良好的金属材料(例如，铜)制成，其大小与发热电子元件相适应，用以与发热电子元件接触吸热。该基架12优选地也采用导热材料制成，其在本实施例采用铝或铝合金材料制成。该基架12的顶面垂直向上延伸有若干相互间隔的固定杆16，固定杆16分别靠近基架12的两相对长侧边缘，固定杆16向上竖直插入散热片组20内。所述固定杆16穿置在散热片组20内，对散热片组20起到加固的作用，且该固定杆16由铝制成，可在对散热片组20进行阳极表面处理的时候与阳极连接，而使散热片组20均匀导电而利于散热片组20表面产生统一均匀的氧化膜。

上述散热片组20放置在基架12顶面上，其包括若干间隔层叠的散热片22，散热片22采用铜、铝等导热性能良好的材料制成。优选地，散热片22相互等距间隔地层叠于底座10上，且散热片22与底座10的顶面平行。该散热片组20上开设有若干上下贯通的通孔24，所述通孔24垂直散热片22延伸，用于容置热管30以及固定杆16。该散热片组20在最上方的散热片22上开设有若干相互间隔的扣孔28。这些扣孔28呈长条形，分别靠近散热片22的两长侧边缘，且平行于散热片22的长侧边缘延伸。每一散热片22相对两长侧边缘垂直向下延伸有二折边26，该二折边26抵在下一散热片22的顶面上，从而使散热片22相互等距间隔。