[发明专利]多脚元件焊拆装置及其辅助焊拆器

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊拆装置及其辅助焊拆器，特别涉及一种多脚元件焊拆装置及其辅助焊拆器。

背景技术

普通电铬铁的烙铁头的头部一般为圆管或圆锥形，使用时，每次对准元器件的一个焊点进行加热。当拆卸和焊接多焊点或多引脚的元器件(如芯片)时，多次反复加热会造成集热，容易损坏芯片或电路板。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种多脚元件焊拆装置及其辅助焊拆器，以方便快捷焊拆多脚元件且不损伤电路板。

一种多脚元件焊拆装置，用于拆除焊接在一板体上的多脚元件，其包括一烙铁及一与所述烙铁的烙铁头连接的辅助焊拆器，所述辅助焊拆器包括一板体部，所述板体部上设有若干可套设在所述多脚元件的引脚的通孔，所述烙铁头将热量传导至该板体部以同时熔化多脚元件的各引脚处的焊锡。

一种辅助焊拆器，用于安装在一烙铁的烙铁头将一焊接在一板体上的多脚元件拆下，其包括一板体部及一设置在所述板体部上的连接部，所述板体部上设有若干可套设在所述多脚元件的引脚的通孔，所述连接部可将烙铁头的热量传导至所述板体部，以同时熔化多脚元件的各引脚处的焊锡，以将多脚元件从板体拆下。

本发明多脚元件焊拆装置通过其辅助焊拆器在所述烙铁加热后同时熔化所述多脚元件的多个引脚处的焊锡将焊接在所述板体上的多脚元件从所述板体上拆下，方便而快捷，且不损伤板体。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。

图1是本发明多脚元件焊拆装置较佳实施方式的分解图。

图2是图1的辅助焊拆器的放大的纵向剖视图。

图3是图1的组装图。

图4是图3的使用状态图。

具体实施方式

请参考图1及4，本发明多脚元件焊拆装置1用于将一焊接在一电路板60上的具有若干引脚50的多脚元件如一芯片拆下，所述多脚元件焊拆装置1的较佳实施方式包括一烙铁2及一辅助焊拆器3。所述烙铁2包括一手柄22及一烙铁头24。在本实施方式中，所述烙铁头24设有一环槽242。所述烙铁头24的头部呈圆锥状。所述辅助焊拆器3包括一板体部32及一设置在所述板体部32上的连接部34。

请继续参考图2，在本实施方式中，所述辅助焊接器3呈倒“T”形，所述连接部34垂直设置在所述板体部32上。所述连接部34呈圆柱状，所述连接部34内设有一大致呈圆柱状的凹槽342，以刚好容置烙铁头24。所述凹槽342的底部呈圆锥状以配合所述烙铁头24的头部。所述连接部34的内壁343延伸出两相对的凸块344以卡扣于所述烙铁头24的环槽242。所述板体部32在靠近其两边缘附近分别设有两组通孔322以对应待焊拆的多脚元件的两排引脚。所述辅助焊拆器3的材质为铜。在其它实施方式中，所述辅助焊拆器3也可为其它的导热性好的金属。

请参考图3，组装时，将所述烙铁2的烙铁头24插入所述辅助焊拆器3的连接部34的凹槽342内，所述凹槽342内的凸块344与所述烙铁头24的环槽242相卡扣使所述辅助焊拆器3卡固在所述烙铁2上，此时，所述烙铁头24的头部全部容置在所述凹槽342的底部并贴附在所述连接部34的内壁。

请参考图4，将多脚元件从电路板60拆下时，所述辅助焊拆器3板体部32的通孔322套设在多脚元件位于电路板60背面的引脚50，使所述板体部32贴附所述多脚元件的引脚50处的焊锡。所述烙铁头24加热后，热量通过所述辅助拆卸器3的连接部34传导到所述板体部32，使所述多脚元件的引脚50处的焊锡同时熔化，从而可以将焊接在所述电路板60上的多脚元件拆下。

当焊拆单脚元件时，则无需所述辅助焊拆器3，将所述烙铁2的烙铁头24从所述辅助焊拆器3的凹槽342内拔出即可使用。

在其它实施方式中，所述板体部32上的通孔322的数目及位置可以根据焊拆需要重新确定。所述辅助焊拆器3也可以为其它形状，只要满足所述烙铁2的热量可以传导到所述板体部32上以熔化多脚元件的引脚50处的焊锡即可。所述连接部34内的凹槽342底部的形状也可根据连接的不同的烙铁2的烙铁头24的形状而改变。所述烙铁头24也可设有凸块，而在所述连接部34的内部上设有配合所述凸块的卡槽以使所述烙铁头24与所述连接部34卡扣连接。

本发明多脚元件焊拆装置1通过其辅助焊拆器3同时熔化所述多脚元件的多个引脚50处的焊锡来实现所述多脚元件可以快速而便捷的从所述电路板60上拆下。