[发明专利]磁控式溅镀靶及磁控式溅镀系统

权利要求书

1.一种磁控式溅镀靶，其包括磁控装置和设置于磁控装置的磁场内的靶材，其特征在于，所述磁控装置包括金属板、多个第一磁铁和多个第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁的磁力线方向相反，所述多个第一磁铁和多个第二磁铁呈多行多列排布地嵌设于金属板中，且每一行中至少一个第一磁铁与一个第二磁铁相邻，每一列中也至少有一个第一磁铁与第二磁铁相邻，从而磁控装置的磁场内具有沿着所述行的方向延伸的磁力线和沿着所述列的方向延伸的磁力线。

2.如权利要求1所述的磁控式溅镀靶，其特征在于，每一列中多个第一磁铁和多个第二磁铁相互交替排列。

3.如权利要求1所述的磁控式溅镀靶，其特征在于，每一行中的多个第一磁铁和多个第二磁铁相互交替排列。

4.如权利要求1所述的磁控式溅镀靶，其特征在于，金属板与靶材之间的距离在1厘米至2厘米之间。

5.如权利要求1所述的磁控式溅镀靶，其特征在于，所述磁控装置还包括设置于金属板与靶材之间的支撑元件，所述支撑元件用于支撑金属板并间隔金属板与靶材。

6.如权利要求1所述的磁控式溅镀靶，其特征在于，所述磁控装置还包括支撑元件，所述支撑元件设置于金属板并向靶材方向延伸，用于支撑金属板并间隔金属板与靶材。

7.如权利要求1所述的磁控式溅镀靶，其特征在于，所述磁控装置还包括收容座，所述靶材固定于所述收容座，所述磁控装置设置于靶材与收容座之间。

8.如权利要求1所述的磁控式溅镀靶，其特征在于，所述磁控式溅镀靶还包括驱动装置，所述驱动装置与磁控装置相连接，用于驱动磁控装置相对于靶材运动。

9.如权利要求8所述的磁控式溅镀靶，其特征在于，所述磁控装置沿着所述行的方向运动。

10.一种磁控式溅镀系统，其包括镀膜室、承载座以及如权利要求1至9任一项所述的磁控式溅镀靶，所述磁控式溅镀靶固定于镀膜室，且其靶材与镀膜室围成一个镀膜腔，所述承载座收容于镀膜腔内并与靶材相对设置，所述承载座用于承载镀膜基材。

11.如权利要求10所述的磁控式溅镀系统，其特征在于，所述磁控式溅镀系统还包括冷却腔及制冷装置，冷却腔环绕磁控式溅镀靶设置，制冷装置设置于冷却腔内，用于产生冷空气从而在溅镀时对靶材降温。