[发明专利]模内装饰成型方法及模制品

权利要求书

1.一种模内装饰成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一具有硬膜层的贴附薄膜；

将贴附薄膜送入模内装饰成型模具，使贴附薄膜的一选定区域贴靠于模穴内；

进行第一次合模，公模的分模面与母模的分模面之间未接触；

对模穴进行射胶；

进行第二次合模，使公模的分模面与母模的分模面接触，并使所述贴附薄膜的一选定区域自贴附薄膜上切下；

充填完成，停止射胶；

开模取出成型的模制品。

2.如权利要求1所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述第二次合模是在射胶充填到需充填量的90％-99.5％时进行的。

3.如权利要求1所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述贴附薄膜包括一黏着层、一基体层及一硬膜层，所述基体层结合于所述黏着层的一侧，所述硬膜层结合于所述基体层相对于黏着层的另一侧。

4.如权利要求3所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述硬膜层由硬化型树脂制成，其厚度介于0.5～35μm之间。

5.如权利要求3所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述黏着层由丙烯酸树酯、硝化纤维素树酯、聚胺基甲酸酯树脂、氯化橡胶树酯、氯乙烯-醋酸乙烯共聚合物树酯、聚酰胺树酯、聚酯树脂、环氧树脂、聚碳酸树酯、烯烃树酯及丙烯腈-丁烯-苯乙烯树酯中的一种或两种以上的材料制成。

6.如权利要求3所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述基体层由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、定向聚丙烯及聚氯乙烯中的一种或两种以上的高分子材料制成。

7.如权利要求3所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述硬膜层由热硬化型树脂或紫外线及电子射线等电离放射线硬化型树脂制成。

8.如权利要求7所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述紫外线硬化性树脂可使用紫外线硬化型丙烯胺甲酸酯系树脂、紫外线硬化型聚酯丙烯酸酯系树脂或紫外线硬化型环氧丙烯酸酯系树脂，且可与光聚合引发剂一同使用。

9.如权利要求8所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述光聚合引发剂由二苯甲酮衍生物、苯乙酮衍生物或蒽醌衍生物中的一种或两种以上的材料制成。

10.如权利要求3所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述贴附薄膜还包括一装饰层，所述装饰层位于所述基体层与黏着层之间。

11.如权利要求10所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述装饰层为金属及油墨的一种或两种所构成。

12.如权利要求11所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述金属包含铝、铬、铜、镍、铟及锡中的一种或一种以上的金属。

13.一种模内装饰成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一连续且具有硬膜层的贴附薄膜；

将所述连续的贴附薄膜送入模内装饰成型模具，使贴附薄膜的一选定区域贴靠于模穴内，其中所述模具设有一切割部；

进行合模；

对模穴进行射胶；

利用所述模具的切割部将所述贴附薄膜的一选定区域自所述连续的贴附薄膜上切下；

开模取出成型的模制品。

14.如权利要求13所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述贴附薄膜包括一黏着层、一基体层及一硬膜层，所述基体层结合于所述黏着层的一侧，所述硬膜层结合于所述基体层相对于黏着层的另一侧。

15.如权利要求14所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述硬膜层由硬化型树脂制成，其厚度介于0.5～35μm之间。

16.如权利要求14所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述黏着层由丙烯酸树酯、硝化纤维素树酯、聚胺基甲酸酯树脂、氯化橡胶树酯、氯乙烯-醋酸乙烯共聚合物树酯、聚酰胺树酯、聚酯树脂、环氧树脂、聚碳酸树酯、烯烃树酯及丙烯腈-丁烯-苯乙烯树酯中的一种或两种以上的材料制成。

17.如权利要求14所述的模内装饰成型方法，其特征在于：所述基体层由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、定向聚丙烯及聚氯乙烯中的一种或两种以上的高分子材料制成。