[发明专利]过孔尺寸分布检查系统及方法无效
申请号: | 200910301593.4 | 申请日: | 2009-04-16 |
公开(公告)号: | CN101866375A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 萧俊山 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸 分布 检查 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种检查系统及方法,尤其涉及一种关于过孔尺寸分布的检查系统及方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品中电路元件的支撑件,它提供了电路元件之间的电气连接。其将元件与元件之间复杂的电路导线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子元件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。
印刷电路板是以不导电材料所制成的平板,在板面上印制有导线以连接电子元件。将所述电子元件的PIN脚(引脚)穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上形成电路。
依应用领域,PCB可分为单层板和多层板(包括两层或以上)。随着技术的发展,多层PCB得到越来越多的应用。过孔(via)是多层PCB的重要组成部分,尤其是体积小且密度高的PCB。
过孔的使用随之带来了寄生电感(equivalent serial inductance,ESL即等效串连电感),寄生电感阻碍了电容迅速响应电流变化的能力,进而造成低频电源噪声或者高频电磁干扰。由于电流通道产生的寄生电感与过孔的直径、数量成一定比例,因此控制过孔的尺寸可以有效地控制寄生电感。
传统方法一般采用人工检查过孔的尺寸分布,相当费时费力,且难以保持检查结果的准确性。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种过孔尺寸分布检查系统,可以迅速准确地检查过孔尺寸及其分布。
还有必要提供一种过孔尺寸分布检查方法,可以迅速准确地检查过孔尺寸及其分布。
一种过孔尺寸分布检查系统,该系统运行于主机上,该主机连接于数据库,该数据库中存储有待检查的元件群组、元件分布图及每个元件群组对应的的标准过孔尺寸,该系统包括:读取模块,用于从数据库中读取待检查的元件群组及该元件群组中每个元件的过孔尺寸;选择模块,用于选择待检查的元件群组对应的标准过孔尺寸;比较模块,用于将所读取的每个元件的过孔尺寸与该元件群组对应的标准过孔尺寸进行比较,查看所读取的每个元件的过孔尺寸是否合格;显示模块,用于在元件分布图上显示过孔尺寸不合格的元件;及生成模块,用于生成检查报表,该报表上显示所有元件过孔的检查结果。
一种过孔尺寸分布检查方法,该方法包括如下步骤:从数据库中读取待检查的元件群组及该元件群组中每个元件的过孔尺寸;选择待检查的元件群组对应的标准过孔尺寸;将所读取的每个元件的过孔尺寸与该元件群组对应的标准过孔尺寸进行比较,查看所读取的每个元件的过孔尺寸是否合格;在元件分布图上显示过孔尺寸不合格的元件;及生成检查报表,该报表上显示有所有元件过孔的检查结果。
相较于现有技术,所述过孔尺寸分布检查系统及方法,通过检查过孔的尺寸,迅速找出不符合设计规范的分布,使得PCB抗高频干扰与低频杂讯的设计控制更准确。
附图说明
图1是本发明过孔尺寸分布检查系统的硬件架构图。
图2是图1中过孔尺寸分布检查系统的功能模块图。
图3是本发明过孔尺寸分布检查方法较佳实施例的流程图。
图4是元件过孔平面示意图。
具体实施方式
如图1所示,是本发明过孔尺寸分布检查系统的硬件架构图。该过孔尺寸分布检查系统100运行于主机1上,该主机1分别连接数据库2,键盘3,鼠标4及显示器5。所述主机1可以是IBM架构的计算机(IBM Personal Computer,IBM PC)、Apple公司的Mac PC、个人计算机、网络服务器,还可以是任意其它适用的计算机。
所述数据库2可以内置于所述主机1,也可外置所述主机1,该数据库2中存储有PCB的元件库,该元件库中存储有很多元件群组。所述元件是指PCB上的元器件的符号。该数据库2中还存储有每个元件群组的标准过孔尺寸及元件的分布图。所述标准过孔尺寸是指过孔产生的寄生电感和寄生电容在允许的寄生电感和寄生电容范围之内所符合的过孔尺寸。如图4所示,过孔由三部分组成:一是孔;二是孔周围的焊盘区;三是POWER层隔离区。该过孔尺寸包括:过孔直径D、焊盘直径D1、隔离孔直径D2及PCB厚度H。过孔产生的寄生电容C的近似计算公式为:C=1.41*ε*H*D1/(D2-D1),其中ε为板基材介电常数。过孔的寄生电容值越小则对PCB电路的影响越小。过孔的寄生电感L的近似计算公式为L=5.08*H*[ln(4H/D)+1]。因此,所述过孔的标准尺寸参数包括过孔直径D、焊盘直径D1、隔离孔直径D2。
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