[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种适用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电脑产业的迅速发展，CPU追求高速度化，多功能化及小型化所衍生的散热问题越来越严重，因此，必须将热量及时有效地散发出去，否则会极大地影响电子元件的工作性能，同时还会缩减电子元件的使用寿命。

目前的散热装置大多采用实心金属吸热底板配合圆型热管与散热鳍片的组合，其中，热管的蒸发端与该吸热底板相连，冷凝端穿设于散热鳍片中。吸热底板吸收发热电子元件产生的热量，再通过热管将热量传导至散热鳍片上。然而，吸热底板的导热性能有限，且热管与吸热底板之间存在热阻，阻碍了热量传输，从而降低了散热装置的散热性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种高效率的散热装置。

一种散热装置，包括一传热体及一散热体，该传热体内为中空结构且设有毛细结构及工作液体，该传热体包括中空且相互连通的蒸发腔体及冷凝腔体，该冷凝腔体自该蒸发腔体向上延伸，该毛细结构包括水平部及竖直部，该水平部贴设于该蒸发腔体的内壁，该竖直部自该水平部向上延伸至该冷凝腔体内并与冷凝腔体的内壁相间隔，该竖直部的外围与冷凝腔体的内壁之间形成蒸汽通道，该冷凝腔体穿设于该散热体内。

上述散热装置中，该传热体的蒸发腔体与发热电子元件直接接触吸热，并通过其内工作液体的相变化迅速将热量带至冷凝腔体，与传统的散热装置相比，该传热体的吸热效果更好，且该传热体集成了传统散热装置的实心吸热底板和热管的功能，减少了传热部件，从而减少了热阻，提高了散热效率。

附图说明

图1为本发明散热装置较佳实施例的立体组合图。

图2为图1所示散热装置的立体分解图。

图3为图2所示传热体的立体分解图。

图4为图1沿IV-IV线的剖面示意图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，该散热模组包括一传热体10及一散热体20。

该散热体20由若干相互平行的散热鳍片22自上而下堆叠而成，这些散热鳍片22相互间隔设置，从而于相邻散热鳍片22间形成空隙。每一散热鳍片22大致呈平板形，其中部设有两相邻的条形孔222，该两条形孔222大致呈“八”字形相对。所有散热鳍片22上的条形孔222位置自上而下相互对准，从而共同构成沿散热鳍片22堆叠方向贯穿整个散热体20的两贯穿孔。每一条形孔222的外围向上凸设一环缘224。

请同时参阅图3及图4，该传热体10内为中空结构，其内部设有毛细结构18及适量工作液体。该传热体10由导热性能良好的材料比如铜制成，可迅速地传递热量，使其内部和外部快速地进行热交换。所述工作液体为低沸点液体，比如水、酒精等，受热易蒸发汽化，遇冷易液化凝结。

该传热体10包括一水平的蒸发腔体14及两个竖直的冷凝腔体16，该蒸发腔体14与冷凝腔体16相互垂直。该蒸发腔体14大致呈中空的板型，包括上下相对的一上壳142及一下壳144，该上壳142和下壳144合围形成一中空的蒸发腔室。该蒸发腔体14具有上下相对的一顶面143及一底面145，该顶面143位于该上壳142的顶部，该底面145位于该下壳144的底部。该顶面143中部向上延伸形成两个呈条形环状的凸壁141，该两个凸壁141结构相似大致呈“八”字形相对。每一凸壁141包围形成一中空结构，并在其顶端形成开口140。该两个冷凝腔体16形状结构相同，都呈纵长的中空扁平状。该冷凝腔体16的顶端封闭，底端敞开，每一冷凝腔体16的内部形成一中空的冷凝腔室。该两个冷凝腔体16分别与该蒸发腔体14的顶面143垂直。该两个冷凝腔体16的底端分别插设于该蒸发腔体14的两个凸壁141的顶端的开口140内，并与凸壁141的内壁相贴合，从而可使该两个冷凝腔体16和蒸发腔体14的内部连通，从而该蒸发腔体14和冷凝腔体16共同构成一密闭腔室。