[发明专利]散热模组无效

专利信息
申请号: 200910302402.6 申请日: 2009-05-18
公开(公告)号: CN101896052A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 陈明科;叶振兴 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热模组。

背景技术

南北桥芯片的散热器不同于CPU(Central Processing Unit,中央处理器)的散热器,CPU散热器的延用性很强,很多主板都可以通用同一型号的散热器而不影响CPU的散热功效;而南北桥芯片的散热器就不同了,其摆设的位置、空间、散热需求都有很大的不确定性,从而造成南北桥芯片的散热器的开发种类也是最多的,这样既增加了南北桥芯片的散热器的开发成本,同时也增加了开发的时间。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种可适用于多种功率的芯片的散热需求的散热模组。

一种散热模组,包括一底座及若干散热器,所述散热器可分离且选择性的安装在所述底座上,所述底座上突设有将该底座分隔成若干安装区的凸条,以定位这些散热器。

上述散热模组通过在所述底座上分离的装设所述散热器,并可改变所述散热器的数量及形状,达到满足不同芯片散热需求的目的,同时凸条将底座分成若干安装区,在安装散热器的时候便于定位。

附图说明

图1为本发明散热模组的较佳实施方式的分解图。

图2为图1中的一散热器安装于该底座的组装图。

图3为图1的组装图。

具体实施方式

请参照图1,本发明散热模组的较佳实施方式包括一呈正方形的底座10、四个散热器20、一可将该底座10固定于一电路板的扣具40及4个螺丝50。

每一散热器20包括一底板21及若干垂直该底板21的鳍片23。该底板21设有一固定孔212。本实施方式中,所述四个散热器20的底板21相同,四个散热器20的鳍片23高度不同。在其他的实时方式中,所述四个散热器20的底板21及鳍片23的高度均可以不同。

所述底座10的表面突设有相互垂直的两凸条12,所述凸条12将该底座10分隔成四个大小相同的安装区14,用以定位所述四个散热器20。每一安装区14于中部设有一螺纹孔142。其中一凸条12上间隔一定距离突设有两可用来卡置该扣具40的卡置部122。每一卡置部122包括两相对间隔设置的突片144。在其他实时方式中,所述两凸条12也可以将所述底座10分成三个安装区域。

该扣具40由弹性材料制成,包括一限位部42、设在限位部42两端可抵接该底座10的抵压部44及设置在抵压部44的末端且延伸方向相反可扣持于所述电路板的两扣持部46。两抵压部44可卡置于该底座10的卡置部122并可抵压该底座10,该限位部42可限位于该底座10的两卡置部122之间。

使用时,可根据电路板上的电子元件(如南/北桥芯片)的散热需求,在本发明散热模组的底座可安装相应数量的散热器。请参阅图2,当电路板上的电子元件的功率较小时,可在底座10上安装较少数量的散热器20,即可藉由一螺丝50穿过一个散热器20的固定孔212锁入底座10的一螺纹孔142。请参阅图3,当电路板上的电子元件的功率较大时,可在底座10上安装较多数量的散热器20(如四个),即可藉由四个螺丝50穿过四个散热器20的固定孔212锁入底座10的四个螺纹孔142。卡置于所述底座10的扣具40的的两个扣持部46可扣持于所述电路板上。

上述散热模组通过在所述底座10上分离的装设所述散热器20,并可改变所述散热器20的数量及形状,达到满足不同芯片散热需求的目的,同时凸条12将底座10分成若干安装区,在安装散热器20的时候便于定位。

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