[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200910302511.8 | 申请日: | 2009-05-21 |
公开(公告)号: | CN101896054A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 聂伟成;杨红成;曹磊 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是一种具有一离心风扇的散热装置。
背景技术
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高,散热问题越来越受到人们的重视,在笔记本电脑中更是如此。
通常业界在电路板上安装散热器,用以对设置在电路板上的发热电子元件散热。散热器通常包括一底座及设置于底座上的若干散热片,为加强散热效果常将一离心式风扇设置在底座上并位于散热片一侧,以便将电路板周围的冷空气吹向散热片。然而,由于发热电子元件贴设于散热片底部,散热片底部与周围空气的热交换效果不明显,整个散热器的散热效率有待提高。尤其对于一显卡上发热电子元件散热时,由于显卡所处空间狭窄,风扇所能吸入的风量较少,大量加热气流集中在散热片底部不易排出的情况更为突出。因此,需要提供一种不仅能快速对散热片底部散热,又能在有限的空间内增加散热面积的散热装置。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有一离心风扇的散热装置,该离心风扇与散热器底板结合以利于导流。
一种散热装置,用于对安装于电路板上的发热电子元件散热,包括一散热器及一离心风扇,所述散热器包括一底板及形成于底板上的若干散热片,所述离心风扇包括一扇框及安装于扇框上的扇叶,所述扇框罩设并安装于散热器的底板上,扇框与底板共同形成供气流流通的一腔室,所述扇框设有一进风口,所述散热器的散热片对应离心风扇的出风口形成若干气流通道。
本发明中扇框与散热器的底板共同形成供气流流通的腔室,与传统的离心风扇相比省去了与扇框结合的盖板,降低制造成本。
下面参照附图,结合具体的实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1的部分组装图。
图3是图1中气流方向示意图。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本发明散热装置用于对安装于电路板(图未示),尤其用于对如显卡上的发热电子元件(图未示)散热,该散热装置包括一散热器10及安装于散热器10上的一离心风扇20。该散热器10底部直接与发热电子元件贴设,以吸收发热电子元件热量。为引导离心风扇20出风口气流,设置一导流板30于离心风扇20的出风口。
散热器10大致呈扁平状,包括一大致呈长条状的底板12及由底板12顶表面向上延伸出的若干散热片14。底板12大致分为三部分,第一部分位于底板12中部呈半圆形,一半圆形的第一进风口120开设于第一部分的中央处,底板12的底表面对应于第一进风口120处直接与发热电子元件贴设。第一部分向前延伸出一呈矩形的第二部分,所述散热片14由底板12的第二部分一体垂直向上延伸而成。第一部分向后延伸出呈矩形的第三部分,为增加散热面积可在第三部分加设若干散热鳍片(图未示),底板12的具体形状是根据发热电子元件所在的位置决定的,故其三部分可以依据具体情况改变。三个固定柱16均匀分布在底板12的顶表面,位于第一部分的前端及第三部分的中间,所述固定柱16垂直于底板12,每一固定柱16设有固定孔160。底板12的第二部分的前端相对于底板12倾斜设置,即底板12位于前端的底表面142向下倾斜,以增加离心风扇20的出风口面积,并利于气流向下流动,吹向位于电路板上的其他发热电子元件。每一散热片14的顶部内凹形成一弧形边缘,所有弧形边缘于散热片14顶部形成与导流板30配合的一凹槽140。散热片14的长度沿底板12相对二侧边逐渐减小,以与离心风扇20的外形相适配,利于将离心风扇20安装在底板12上。
离心风扇20包括一扇框22与安装于扇框22顶部内侧面的扇叶24。扇框22包括一面板220及沿面板220垂直向下延伸的侧壁222,所述面板220的形状对应于散热器10底板12的第一部分,面板220对应于散热器10底板12的第一进风口120设有第二进风口2200。扇框22的侧壁222对应于底板12的固定柱16处,水平向外延伸出三个定位部224,每一定位部224设有一孔口2240,螺钉90穿过定位部224的孔口2240并螺锁于底板12的固定柱16的固定孔160内,将离心风扇20固定在散热器10的底板12的顶表面。
导流板30与离心风扇20并排设置,并直接盖设于散热片14顶部,以引导离心风扇20出风口的气流进入散热片14形成的气流通道后,沿底板12第二部分倾斜端部向下吹出,吹向电路板上的其他发热电子元件。导流板30包括一本体32及由本体32一侧朝下倾斜设置的斜面34,所述斜面34凹设于散热片14的凹槽140内。
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