[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200910302934.X | 申请日: | 2009-06-04 |
公开(公告)号: | CN101909416A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 廉志晟;邓根平;陈俊吉 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/34 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种电子元件散热装置。
背景技术
传统的电子元件散热器一般包括若干平行间隔排列散热片。然而,随着散热需求的提升,散热片的面积也越来越来大,如此则在结构上不够稳固,且热量难以在散热片之间均匀分布而降低了散热效率。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构稳固且散热效率高的散热装置。
一种散热装置,用于对电子元件进行散热,其包括一散热片组,所述散热片组包括若干堆叠在一起的散热片,每一散热片均包括若干交替排列的波峰部及波谷部,且后一散热片的波峰部与前一散热片的波谷部贴合,后一散热片的波谷部与前一散热片的波峰部之间对应形成气流通道。
相较于现有技术,上述散热片组中第一、第二散热片的波峰部与波谷部分别对应贴合在一起,使散热片组自身形成一稳固的整体,另外,热量能容易地在散热片之间相互传递而均匀分布在散热片上,从而能提高散热效率。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明散热装置一实施例的组合图。
图2为图1中散热装置的分解图。
图3为图1中散热装置的正视图。
具体实施方式
请参阅图1至3,本发明散热装置的一实施例,用来对发热电子元件(图未示)如中央处理器等进行散热,其主要包括一底座10、设于底座10上方的散热片组20,将该底座10与散热片组20导热连接在一起的若干热管30、设置于散热片组20与底座10之间的一散热体40、安装在散热片组20以及散热体40一侧的一风扇50、将风扇50安装固定的二固定架60。
上述底座10包括一矩形导热板12和由导热板12的四角落沿其对角线向外延伸的四固定脚14。该导热板12是采用导热性能良好的材料如铜、铝等制成,其底面用于与发热电子元件接触,以吸收发热电子元所产生的热量。该导热板12顶面中部开设有若干沟槽120,所述沟槽120数量与热管30的数量对应相同,以容置各热管30的一部分。在本实施例中,所述沟槽120为二相互间隔且与导热板12两相对侧边平行的平直沟槽120。每一固定角14的近末端处穿设有一固定件100,以将散热装置安装到承载上述发热电子元件的电路板(图未示)上。
上述散热片组20包括若干堆叠在一起的散热片,每一散热片均包括一波浪状的散热本体及与热管相配合的配合部,每一散热本体均包括若干交替排列的波峰部及波谷部,其中,后一散热片的波峰部与前一散热片的波谷部贴合,后一散热片的波谷部与前一散热片的波峰部之间对应设置并形成气流通道。
在本实施例中,上述散热片组20包括前后(即本实施例图中的上下方向)交错堆叠的若干第一散热片22a及第二散热片22b。每一第一散热片22a均包括一断面呈矩形波浪状的第一散热本体220a和位于第一散热本体部220a两端的该第一散热本体220a包括若干交替排列的第一波峰部221a、第一波谷部223a以及若干将第一波峰部221a与第一波谷部22相连的第一连接部222a。每一第二散热片22b均包括一断面呈矩形波浪状的第二散热本体220b,该第二散热本体220b包括若干交替排列的第二波峰部221b、第二波谷部223b以及若干将第二波峰部221b与第二波谷部223b相连的第二连接部222b。其中,最后方(对应本实施例附图中的最下方)的散热片是第一散热片22a。每一第一散热片22a的第一波谷部223a均与前一第二散热片22b的第二波峰部221b内对应形成一断面呈矩形的气流通道228;每一第一散热片22a的第一波峰部221a均与前一第二散热片22b的第二波谷部223b紧密贴合。每一第二散热片22b的第二波谷部223b均与前一第一散热片22a的第一波峰部221a之间对应形成一断面呈矩形的气流通道;每一第二散热片22b的第二波峰部221b均与前一第一散热片22a的第一波谷部223a紧密贴合。
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