[发明专利]集成电路金属层制程方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种集成电路金属层制程方法，尤指一种可达到制程简化、易于批量生产以及降低制作成本的集成电路金属层制程方法。

背景技术

一般现有集成电路的金属层于制作时，具有下列步骤：

步骤一：取一基板60，于该基板60一面上襖ガT  属层61(如图6所示)；

步骤二：于该金属层61上设置一光阻层62(如图7所示)；

步骤三：以显影70方式制作出多数所需的光阻62a(如图8所示)；

步骤四：于各光阻62a之间以电镀80方式镀设导体层63(如图9所示)；

步骤五：之后将各光阻62a去除(如图10所示)；

步骤六：并以蚀刻90方式将各光阻62a下方的金属层61去除(如图11所示)；

步骤七：最后再于各导体层63上设置介电层64(如图12所示)。

如此，可依上述步骤完成集成电路所需金属层的制作。

虽然上述已用步骤可完成集成电路的金属层制作，但是由于其制作时的步骤较为复杂，因此导致大量生产制作时，耗费工时及工序，进而使得制作成本居高不下。

发明内容

本发明主要目的在于，提供一种制程简化、易于批量生产以及降低制作成本的集成电路金属层制程方法。

为达上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种集成电路金属层制程方法，其包含下列步骤：

步骤一：取一基板，于该基板一面上涂布感光型介电材料；

步骤二：以显影方式使感光型介电材料于基板一面上形成多数感光型介电层；

步骤三：于各感光型介电层之间以非全面性涂布方式填充有导体层；以及

步骤四：将该导体层加以磨平，使其与各感光型介电层位于同样高度，如此，即可完成集成电路金属层的制作。

该基板为硅基板。

该感光型介电材料为微机电光阻，或SU8、AZ9260、TokP-La900PM或JSR THB-130N，或PBO或BCB或PI。

该导体层为铜及铜合金或银胶。

该步骤四中可利用研磨方式、CMP方式、刨平机或刨刀将该导体层加以磨平。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：利用本发明集成电路金属层制程方法可使集成电路金属层制程方法简化，且有利于批量生产以及降低制作成本。

附图说明

图1，系本发明步骤一示意图。

图2，系本发明步骤二示意图。

图3，系本发明步骤三示意图。

图4，系本发明步骤四示意图。

图5，系本发明制作完成示意图。

图6，系已用步骤一示意图。

图7，系已用步骤二示意图。

图8，系已用步骤三示意图。

图9，系已用步骤四示意图。

图10，系已用步骤五示意图。

图11，系已用步骤六示意图。

图12，系已用步骤七示意图。

标号说明

基板1

感光型介电材料2

感光型介电层2a

显影3

导体层4

磨平5

基板60

金属层61

光阻层62

光阻62a

导体层63

介电层64

显影70

电镀80

蚀刻90

具体实施方式

请参阅图1-图5所示，分别为本发明步骤一示意图、本发明步骤二示意图、本发明步骤三示意图、本发明步骤四示意图及本发明制作完成示意图。如图所示：本发明为一种集成电路金属层制程方法，其至少包含下列步骤：

步骤一：取一基板1，于该基板1一面上涂布感光型介电材料2，其中该基板1可为硅基板，而该感光型介电材料2可为SU8、AZ9260、TokP-La900PM或JSR THB-130N，或PBO，或BCB，或PI等微机电(MEMs)光阻(如图1所示)。

步骤二：以显影3方式使感光型介电材料2于基板1一面上形成多数感光型介电层2a(如图2所示)。

步骤三：于各感光型介电层2a之间以非全面性涂布方式填充有导体层4，其中该导体层4可为铜及铜合金或银胶(如图3所示)。

步骤四：将该导体层4利用研磨方式、CMP方式、刨平机、或刨刀加以磨平5，使各导体层4与各感光型介电层2a位于同样高度(如图4所示)，即可完成集成电路金属层的制作(如图5所示)。

如是，藉由上述步骤构成一全新的集成电路金属层制程方法，而利用上述步骤可使集成电路金属层制程方法简化、有利批量生产以及降低制作成本。