[发明专利]BGA器件漏印工装及印制板BGA器件的更新焊接方法有效
| 申请号： | 200910303843.8 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101609793A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 李九峰;王宏刚 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 浩 |
| 地址： | 471009*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bga 器件 工装 印制板 更新 焊接 方法 | ||
1.一种BGA器件漏印锡焊膏工装，其特征在于：该BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置，该顶推保持装置包括与漏印本体可拆卸配合的支撑体，该支撑体上螺接有沿垂直于漏印工作面方向设置的可调节的顶杆。
2.根据权利要求1所述的BGA器件漏印锡焊膏工装，其特征在于：所述漏印本体包括垫板，垫板的中部设有通孔，该通孔的形状轮廓大于BGA器件的形状轮廓，所述垫板的通孔的一端设有提供漏印工作面的片状面板，所述漏印通孔垂直设置于片状面板上。
3.根据权利要求1或2所述的BGA器件漏印锡焊膏工装，其特征在于：所述顶杆靠近漏印工作面的一端设有弹性垫块。
4.一种印制板BGA器件的更新焊接方法，其特征在于：该焊接方法步骤如下：
（1）首先，将存在问题的BGA器件从印制板上取下；
（2）之后，把待换的BGA器件固定于BGA器件漏印锡焊膏工装上，且保证BGA器件的焊球与BGA器件漏印锡焊膏工装上的漏印通孔相对应；
（3）然后，在BGA器件漏印锡焊膏工装的漏印工作面上涂刮锡焊膏，使锡焊膏漏印于BGA器件的焊球；
（4）待漏印结束后，将BGA器件从BGA器件漏印锡焊膏工装上取下，随后将BGA器件放置于电路板的相应焊接位置处；
（5）最后，将放置有BGA器件的电路板放入回流焊设备中进行回流焊接；
其中，所述的BGA器件漏印锡焊膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置，该顶推保持装置包括与漏印本体可拆卸配合的支撑体，该支撑体上螺接有沿垂直于漏印工作面方向设置的可调节的顶杆。
5.根据权利要求4所述的印制板BGA器件的更新焊接方法，其特征在于：所述漏印本体包括垫板，垫板的中部设有通孔，该通孔的形状轮廓大于BGA器件的形状轮廓，所述垫板的通孔的一端设有提供漏印工作面的片状面板，所述漏印通孔垂直设置于片状面板上。
6.根据权利要求4或5所述的印制板BGA器件的更新焊接方法，其特征在于：所述顶杆靠近漏印工作面的一端设有弹性垫块。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
