[发明专利]主机

说明书

技术领域

本发明涉及一种主机，特别涉及一种应用于一服务器系统的主机。

背景技术

服务器内的主板至少需要10至12颗螺丝来做固定，螺丝可将主板固定于机壳上，且主板上的静电可通过螺丝传送到机壳上，并通过机壳传导至大地，以降低电磁干扰。

然而，使用螺丝来固定主板需要增加购买螺丝的成本，同时，锁固螺丝浪费时间。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可降低成本及减少组装时间的主机。

一种主机，包括：

一主板，所述主板上设置有若干开槽，邻近每一开槽的主板表面上均设置一接地露锡部；以及

一机箱，所述机箱内对应主板上的开槽设置有若干卡钩，所述卡钩卡入对应开槽将所述主板卡固于所述机箱内，并且所述卡钩与对应的接地露锡部相接触。

本发明主机通过在机箱上通过冲模冲压若干卡钩，在所述主板上对应设置若干开槽，并在邻近每一开槽的主板表面上均设置接地露锡部，所述机箱的卡钩通过所述开槽与所述主板的接地露锡部接触，并将所述主板卡固定所述机箱内。本发明主机利用卡钩与开槽配合固定所述主板，因此可节省购买螺丝的成本以及锁固螺丝的组装时间。

附图说明

图1是本发明主机的较佳实施方式的分解图。

图2a图1中卡钩的正视图。

图2b是卡钩的另一种实施方式的示意图。

图3是图1中主板的另一较佳实施方式的立体图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

请参考图1，本发明主机100的较佳实施方式使用于一服务器系统中。所述主机100包括一机箱10以及一主板20。所述主板20可设置于所述机箱10内。所述机箱10的一内壁13上设置有若干卡钩11以及一螺孔12。所述主板20上对应卡钩11设置有若干开槽21，在本较佳实施方式中，所述开槽21为开放式开槽，即所述主板20的边缘向内凹陷形成所述开槽21。每一开槽21的尺寸为12mm*3mm。邻近每一开槽21的主板表面上均设置有接地露锡部22，所述接地露锡部22的尺寸为8mm*3mm，每一接地露锡部22可通过一过孔(图未示)与所述主板20的接地层相连。所述主板20上还设置有一通孔23。

请继续参考图2a及图2b，所述机箱10上的每一卡钩11为一方形片体，，其可在机箱10的制造过程中通过冲模冲压形成，因此无需额外增加制造材料。所述卡钩11的长度小于所述开槽21的长度，以使得所述卡钩11能够穿过所述开槽21，本实施方式中，每一卡钩11的尺寸为高16mm、长9mm。图2a中，所述卡钩11的钩扣部为在方形片体的一侧设置一大致呈V形的卡槽15；图2b中，所述卡钩11的钩扣部为在所述方形片体的一侧设置的一方形的卡槽16。在其他实施例中，所述卡钩11还可为其他形状。

实际组装时，将所述主板20的开槽21与所述机箱10上的卡钩11相对，将所述卡钩11穿过所述主板20的开槽21，使主板20的边缘正对所述卡钩11的卡槽15，横向推动所述主板20使得所述主板20卡进所述卡钩11的卡槽内，且每一卡槽抵压邻近对应开槽21设置的接地露锡部22。所述机箱10上的若干卡钩11均与所述主板20相卡扣，因此即将所述主板20固定于所述机箱10上。由于所述卡钩11与所述主板20的接地露锡部22相接触，从而使得所述主板20上的静电通过所述接地露锡部22传导至地，以消除所述主板20上的电磁干扰及增加静电放电防制能力。

另外，还可用一螺丝24穿过通孔23螺锁入螺孔12以加强将主板20固定在所述机箱10上的固定力。所述通孔23可设置于所述主板20的中央位置。

请继续参考图3，所述开槽21也可为封闭式开槽，即靠近所述主板20的边缘开设一长孔，以形成所述开槽21。所述接地露锡部22还可通过焊接方式焊接一金属弹片25，所述金属弹片25的尺寸为长8mm、宽3mm、高1mm，用于增加所述接地露锡部22与所述卡钩11的接触面积，同时，由于所述金属弹片25具有弹性，因此可增强所述卡钩11与所述主板20之间的紧密性和固定力。

本发明主机100通过在机箱10上通过冲模冲压方式设置若干卡钩11，在所述主板20上对应设置若干开槽21，并在邻近每一开槽21的主板20表面上均设置接地露锡部22，所述机箱10的卡钩11通过所述开槽21与所述主板20的接地露锡部22接触，并将所述主板20卡固于所述机箱10内。本发明主机100无需使用螺丝24或只用一颗螺丝24即可将所述主板20固定于所述机箱10上，可节省购买螺丝24的成本以及减少安装主板20的时间。