[发明专利]一种全集成冲击片点火器及其制备方法

权利要求书

1.一种全集成冲击片点火器，含有玻璃反射片（7）、金属桥箔（9）、硅飞片（5）和硅加速膛（1），其特征在于：

玻璃反射片（7）位于所述点火器的底部，金属桥箔（9）设置在玻璃反射片（7）上方，并与硅飞片（5）紧密连接，硅加速膛（1）设置在硅飞片（5）上方，硅飞片（5）和硅加速膛（1）之间设置有二氧化硅绝缘材料层（4）。

2.一种全集成冲击片点火器制备方法，其特征在于包括步骤：

a)用溅射台在硼硅玻璃片上溅射铜金属层；

b)在金属层上用光刻工艺制备出金属桥箔（9）形状的光刻胶掩模，用三氯化铁溶液去除不需要的铜金属，形成金属桥箔（9）；

c)采用SOI基片用光刻工艺制备出键合台阶（10）形状的光刻胶掩模，用电感耦合反应离子刻蚀机刻蚀出键合台阶（10）；

d)用光刻工艺制备出焊盘（8Ⅰ、8Ⅱ）形状的光刻胶掩模，用电感耦合反应离子刻蚀机刻蚀出焊盘（8Ⅰ、8Ⅱ）释放区，刻蚀至SOI基片的二氧化硅层；

e)采用衬底键合机将硼硅玻璃片和SOI基片静电键合在一起，其中金属桥箔（9）和键合台阶（10）对准；

f)在键合后的SOI基片的衬底硅层表面溅射铝膜（2）；铝膜（2）表面光刻并腐蚀形成硅加速膛（1）形状的铝掩模；用电感耦合反应离子刻蚀机刻蚀出硅加速膛（1），刻蚀至SOI的二氧化硅层；

g)用砂轮划片机划片，将覆盖在焊盘（8Ⅰ、8Ⅱ）上的SOI基片去除，并将点火器芯片分割成型。