[发明专利]一种PDP功率集成模块及其制作方法

权利要求书

1.一种PDP功率集成模块，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有覆铜层，组件外部采用环氧树脂塑封材料包封，其特征在于陶瓷基板上的覆铜层上设有经焊锡焊接固定的信号引线脚、功率引线脚及功率控制电路，功率控制电路由两个IGBT功率拓扑电路组成；

其中第一个功率拓扑电路是由两只C、E极不连接的IGBT半桥电路组成，并由一只高压驱动IC进行驱动，上臂IGBT的E极和下臂IGBT的C极分别串有FRD；

第二个功率拓扑电路是由两只C、E极相连接的IGBT标准半桥拓扑组成，并由另外一只高压驱动IC进行驱动，上下臂IGBT分别由两只芯片并联而成；

上述两个功率拓扑电路的每只IGBT都并接有续流FRD。

2.根据权利要求1所述的一种PDP功率集成模块，其特征在于第一个功率拓扑电路设有两个以上并联的FRD芯片，第二个功率拓扑电路设有两个以上并联的IGBT芯片。

3.一种如权利要求1所述PDP功率集成模块的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤A：在一块DBC绝缘散热基板上加工覆铜层线路，印刷阻焊定位框，

步骤B：按所述的PDP功率集成模块的结构，使用焊锡将IGBT和FRD半导体器件以及驱动保护电路HVIC，焊接固定在DBC基板上的覆铜层上，

步骤C: IGBT和FRD芯片之间由键接铝线进行键接，实现半导体器件之间的电气连接，

步骤D: 将信号引线脚以及功率引线脚通过焊锡焊接固定在DBC基板上的覆铜层上，实现组件与外部的电气连接，

步骤E：涂敷芯片保护材料，

步骤F：将焊接好的DBC组件放在环氧树脂包封机上，并注入环氧树脂包封材料，热固成型，并设有散热器固定孔，用于实现同外接散热器的良好接触。

4.根据权利要求3所述的一种PDP功率集成模块的制作方法，其特征在于步骤D中外接引线脚采用双列直插式结构，引线脚间距采用国际标准间距或其整倍数，引线脚由宽度方向的两侧引出并向下弯曲90°。

5. 根据权利要求3所述的一种PDP功率集成模块的制作方法，其特征在于步骤D中外接引线脚中除最边上的一只信号引线脚采用与功率引线脚相同的机械尺寸外，其余信号引线脚均采用较细引脚。