[发明专利]基于温度场拟合方法实现热电偶冷端温度补偿有效
申请号: | 200910304493.7 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN101603863A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 仲崇权;王鹤;王占猛;袁晓峰 | 申请(专利权)人: | 大连理工计算机控制工程有限公司 |
主分类号: | G01K7/12 | 分类号: | G01K7/12 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 116023辽宁省大连市高新*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 温度场 拟合 方法 实现 热电偶 温度 补偿 | ||
1.一种基于温度场拟合实现热电偶冷端温度补偿的方法,其特征在于:对测量热电偶信号的接线端子分布,建立以ABCD为顶点的矩形平面,令TA、TB和TD分别为A、B和D三点的实际测得温度,O为矩形ABCD内部任意一点,E和F分别为O点在边AD和AB上的投影,点E在线AD上;定义Lad、Lab、Lae和Laf分别为AD、AB、AE和AF的距离,TE、TF和TO分别为E、F和O点的温度;
TA-TE=TF-TO
O点的位置确定后根据三个顶点温度求得O点的温度。
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