[发明专利]固定结构及固定方法

权利要求书

1.一种固定结构，用于将一第一元件固定于一第二元件上，其包括至少一热熔柱及至少一热熔孔，其特征在于：所述热熔柱位于所述第二元件上，所述热熔孔位于所述第一元件上，且用以套设所述热熔柱，所述每一热熔柱沿其轴向方向开设一通孔，且贯通其远离第二元件的一端。

2.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于：所述第二元件为一壳体，所述热熔柱的数量为二个。

3.如权利要求2所述的固定结构，其特征在于：所述壳件开设有一凹陷，所述凹陷承载所述第一元件，所述凹陷上开设有一开口，所述开口贯通所述壳件，所述二热熔柱设置于所述凹陷的两端且关于所述开口对称。

4.如权利要求3所述的固定结构，其特征在于：所述第一元件为一开启件，所述热熔孔的数量为二个。

5.如权利要求4所述的固定结构，其特征在于：所述开启件上设置有一按压部，所述按压部嵌于所述开口内，所述热熔孔对称的设置于所述开启件的两端并贯通所述开启件，所述二热熔孔的形状与所述热熔柱的外部轮廓形状相匹配。

6.如权利要求5所述的固定结构，其特征在于：所述壳件一端靠近所述开启件处凸设有一凸块，所述凸块与设置于一移动电话本体上的卡持件相配合，按压所述按压部，所述卡持件脱离所述凸块，从而将所述壳件脱离所述本体。

7.一种利用如权利要求1至6项中任意一项所述的固定结构的固定方法，其包括以下步骤：

提供一热熔治具，所述热熔治具上设置有至少一热熔头，所述热熔头的数量与所述通孔的数量相对应；

将所述热熔柱套设在所述热熔孔内；

将所述热熔头分别对准所述通孔，并按下所述热熔头，使得所述热熔头填充所述通孔的空间；

开启所述热熔治具，将所述热熔柱的周壁均匀的热熔于所述热熔孔的周壁内。