[发明专利]发光二极管支架构造

说明书

所属技术领域

本发明系关于一种发光二极管，尤指该发光二极管的支架构造改良设计，用以提升其电极脚与基座间的接着力。

背景技术

发光二极管因具有体积小、低耗电及使用寿命长等多项优点，目前已被广泛地应用于各式发光装置中，作为主动发光源。

如图9所示，习知的高功率发光二极管的封装构造，其主要系于一具有电极脚的支架(2)粘着至少一颗发光二极管芯片(21)，发光二极管芯片电连接电极脚，以及于支架(2)上成形一透光体包覆发光二极管芯片，前述支架具有一铜质(或铁质)基座(20)，以该基座(20)提供发光二极管芯片(21)粘着其上，于基座(20)中绝缘设置数电极脚(22)，一般而言，该数电极脚(22)主要系以玻璃(23)熔封固定于基座(20)中，并藉由玻璃(23)提供基座(20)与电极脚(22)间的绝缘与固定功能，该数电极脚(22)分别以导线电连接发光二极管芯片(21)相对应的电极接点，藉此，使其可以该些电极脚(22)外接控制装置，使其可受控导通电源发光。

前揭发光二极管使用的支架构造，因铜质或铁质基座的重量重，且铜质基座材料成本高，而铁质基座有散热性差等缺点。为改善习知支架之使用铜质或铁质基座所产生之重量重、成本高或散热性差等缺点，如图10所示，有人将原铜质或铁质基座(20)，更改为散热性佳、质轻且价格相对铜或铁便宜的铝质基座(20A)。惟铝质基座(20A)的熔点较低(约660℃)，而原用以熔封电极脚(22)的玻璃须使用800～900℃制程温度，故为避免熔封玻璃的制程高温使铝质基座(20A)熔融，则将习知发光二极管支架构造中，用以熔封电极脚于基座中的玻璃，改为较低制程温度(约150℃)的高硬度胶(23A)。惟高硬度胶(23A)于基座(20A)与电极脚(22)间的接着力，不及于熔封固着于基座(20A)与电极脚(22)间的玻璃(23)接着力，尤其是，针状电极脚(22)轴向推拉的承受力较差，亦即当轴向外力过大时，电极脚(22)(或电极脚孔(201A)孔壁)与高硬度胶(23A)会发生剥离，以致电极脚(22)在轴向外力作用下被拉出基座(20A)外或推向基座(20A)另一侧的透光体(24)中。

为改善前述电极脚(22)(或电极脚孔(201A)孔壁)与高硬胶间接着力不佳的问题，如图11所示，有人进一步于电极脚(22)位于基座(20A)中的端部处套设绝绿套管(25)，另于基座(20A)底部设置较宽面积的置胶槽(202A)，用以增加固着于基座(20A)中的高硬度胶(23A)的胶量，以期增加电极脚(22)(或电极脚孔(201A)孔壁)藉由高硬度胶(23A)固着于基座(20A)中的轴向接着力。惟此变更设计，虽有改善电极脚(22)与基座(20A)间的轴向接着力，但是电极脚(22)或电极脚孔(201A)表面大致为光滑表面，置胶槽(202A)的槽壁也是光滑表面，故高硬度胶成(23A)形附着于电极脚(22)、电极脚孔(201A)孔壁及置胶槽(202A)槽壁等的光滑表面上，彼此间的接着力有限，仍未达到较佳的实用程度。

发明内容

本发明之主要目的在于提供一种发光二极管支架构造，希藉此设计，改善先前既有电极脚藉由高硬度胶固着于基座中的轴向接着力不佳之缺点。

为达成前揭目的，本发明所设计的发光二极管支架构造主要系于一基座中设有至少一电极脚孔，于所述电极脚孔中装设电极脚，且于电极脚孔中填设高硬度胶绝缘固定电极脚，其中：

令所述电极脚伸设于电极脚孔的区段形成侧向凹凸接着表面，使高硬度胶填塞且附着于电极脚上侧向凹凸接着表面；

或者，令所述电极脚孔的孔壁上形成侧向凹凸接着表面，高硬度胶填塞且附着于电极脚孔孔壁上侧向凹凸接着表面；

或者，令基座底面形成一置胶槽，该置胶槽连通上方的电极脚孔，置胶槽的槽壁上形成侧向凹凸接着表面，使高硬度胶延伸填塞于置胶槽中且附着置胶槽槽壁上的侧向凹凸接着表面。

本发明藉由前揭发光二极管支架构造中，于电极脚上，或电极脚孔的孔壁，或置胶槽槽壁等之任一或以上形成侧向凹凸接着表面，使填入于电极脚与电极脚孔间的高硬度胶进一步填塞固着于电极脚的侧向凹凸接着表面，或电极脚孔孔壁的侧向凹凸接着表面，或置胶槽槽壁的侧向凹凸接着表面中，如此，可藉由侧向凹凸接着表面提供较大的接着面积，并且藉由填塞附着于侧向凹凸接着表面中的高硬度胶，在轴向形成坚硬的屏障，而得以能够承受更大的机械外力或热应力破坏，进而提升电极脚藉由高硬度胶固着于基座中的轴向接着力。

附图说明

图1至8系为本发明发光二极管支架结构之各型式较佳实施例粘着发光二极管芯片及成形透光体构成发光二极管组件的平面示意图。