[发明专利]镶金方法及由该方法制得的镶金电子装置外壳无效
| 申请号： | 200910305717.6 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101992651A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 熊亮;刘友利;苏向荣;赖文德;刘刚强 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B44C1/26 | 分类号： | B44C1/26;H05K5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镶金 方法 法制 电子 装置 外壳 | ||
1.一种镶金方法，其包括如下步骤：
提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；
于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；
采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该金饰具有与该凹槽相配合的形状；
在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；
将该金饰放入该凹槽内；
对该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。
2.如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于：所述金属焊剂为锡膏焊剂或锡粉。
3.如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于：该基体由不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金制成。
4.如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于：该金饰的尺寸公差在±0.02mm以内。
5.如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于：该金饰表面与该凹槽周边的基体表面齐平。
6.如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于：该金饰表面突出于该凹槽周边的基体表面。
7.如权利要求6所述具有的镶金方法，其特征在于：该镶金方法还包括于该烘烤步骤后再对基体整个镶金表面进行精车加工，使金饰与基体在同一表面。
8.一种镶金的电子装置外壳，包括一基体及镶嵌于该基体上的金饰，其特征在于：该基体表面上形成有与所述金饰配合的凹槽，所述金饰容置于该凹槽内，该金饰与凹槽的槽壁之间形成有粘接该金饰与该基体的金属焊剂。
9.如权利要求8所述的镶金的电子装置外壳，其特征在于：该金属焊剂为锡膏焊剂或锡粉。
10.如权利要求8所述的镶金的电子装置外壳，其特征在于：该基体由不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金制成。
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