[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种用以对电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着计算机产业不断发展，电子元件运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，热量累积引起温度升高，影响发热电子元件的正常运行。

计算机性能的提升使得内存条、显声卡等附加卡上晶片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量也不断增加，如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。

通常业界在电子元件上安装散热元件辅助其散热，为使散热元件与发热元件接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热元件与该发热元件的稳固连接。

然而，由于附加卡上元件密布，空间小且相邻附加卡间距窄，在其上直接安装散热元件易与其相邻附加卡产生干涉而操作多有不便。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种安装便捷的散热装置。

一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件散热，包括二散热体和夹持在二散热体之间的一弹性元件，所述二散热体的上部分位于附加卡上方并枢接在一起，所述二散热体的下部分在所述弹性元件的驱动下紧夹在附加卡两侧并与电子元件导热接触。

与现有技术相比，上述散热装置可通过操作上述散热体上端即可实现将上述散热体贴设到附加卡两侧的电子元件上，从而实现散热装置与附加卡上电子元件的稳固接触，安装便捷。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一实施例中散热装置的立体图。

图2是图1中散热装置的立体分解图。

图3是图1中散热装置与相关元件的分解图。

图4是本发明散热装置及相关元件的组装侧视图。

图5是本发明散热装置及相关元件另一实施例的立体组装图。

具体实施方式

请参阅图1至图4，本发明一个实施例中的散热装置夹设于一附加卡10两侧，以对该附加卡10进行散热。

上述附加卡10包括一长条形电路板12及设于该电路板12相对二侧面上的若干间隔布置的电子元件14。该附加卡10在本实施例中为一内存条，其下侧部分为可插入电脑主机板的连接槽(图未示)内固定的插脚。

再如图1所示，上述散热装置包括二散热体20、将二散热体20枢接在一起的一枢轴26和夹设在散热体26之间的一弹性元件。所述二散热体20的上端部通过枢轴26枢接在一起，该枢轴26上套设有弹性元件以使所述散热体10的上端部张开，而下端部分别紧压在附加卡10。

上述散热体20由导热性能良好的金属材料如钢、铝、铜等材料制成，在本实施例中，所述散热体20为形状一致的二板体，每一散热体20包括紧贴在附加卡10电子元件14上的一导热部21、一操作部23和将所述操作部23与导热部21连接在一起的一连接部23。

上述操作部22的两侧边处垂直延伸出二相互平行枢接片222，该二枢接片222对应设有枢接孔2220。一散热体20操作部22的二枢接片222与另一散热体20操作部22的二枢接片222分别相互贴在一起。该弹性元件可为V形弹片，而在本实施例中，该弹性元件为扭转弹簧24，该弹簧24包括一位于二枢接片222之间的螺旋部(未标号)及从该螺旋部两端向外延伸的分别抵压二操作部22的二抵压臂(未标号)，该二抵压臂在螺旋部轴向上的投影呈一夹角。该枢轴26穿过上述二操作部22的枢接片222的枢接孔2220及弹簧24的螺旋部而将二操作部22和弹簧24枢接组装。在自然状态下，该枢转部20在弹簧24的抵压臂的作用下使其二操作部22的上端部张开，而使操作部22下方的的导热部21夹紧在一起。将散热装置安装到附加卡10上时，可通过夹压所述操作部22的上端部使操作部22上端部相向靠近，而使二操作部22的下端部带着导热部21向外张开，再将附加卡10放入张开的二导热部21之间，并令玉附加卡10上的电子元件14的位置与该二导热部21对应，再逐步松开操作部22受到的压力，操作部22在弹簧24的二抵压臂的弹性恢复下张开，进而带动二导热部21相向移动，直至抵压到附加卡10的电子元件14上，从而实现散热。