[发明专利]印刷电路板及其带通滤波器无效
申请号: | 200910306135.X | 申请日: | 2009-08-26 |
公开(公告)号: | CN101998757A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 白育彰;谢博全;刘建宏 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/16;H01P1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 及其 带通滤波器 | ||
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板及其带通滤波器。
背景技术
随着无线传输技术在通信、网络等领域的应用,电子产品之间的数据传输逐渐摆脱了连接线缆的束缚,无线传输设备以其高传输速率、高移动性等优点占据了市场优势。无线传输技术是将信号发射端的传输信号用高频电流进行调制,形成射频信号(高频电磁波),射频信号可在空气中传播而到达信号接收端,信号接收端通过对射频信号进行反调制将其还原成信号源的传输信号,即实现了信号发射端与信号接收端的无线传输,因此信号终端(信号接收端与信号发射端)的射频传输路径的设计在很大程度上影响着无线传输设备的工作效率,特别是对传输路径中的带通滤波器的设计,成为无线传输设备是否具有高传输品质以及低成本的关键。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种印刷电路板,以使无线传输设备具有较好的信号传输品质以及较低的成本。
还有必要提供一种设于所述印刷电路板中的带通滤波器,以提高所述印刷电路板的滤波功能。
一种印刷电路板,包括一第一接地层、一第二接地层及一带通滤波器,所述第一、第二接地层相互平行且均设有形状相同、投影重合的挖空区域,所述带通滤波器波包括一设于所述第一接地层挖空区域的第一传输线及一设于所述第二接地层挖空区域的第二传输线,所述第一传输线包括一第一螺旋线圈、一设于所述第一螺旋线圈中心的第一垫片及一由所述第一螺旋线圈末端延伸出的第一信号端,所述第二传输线包括一第二螺旋线圈、一设于所述第二螺旋线圈中心的第二垫片及一由所述第二螺旋线圈末端延伸出的第二信号端,所述第一垫片的几何中心在所述第二接地层上的投影与所述第二垫片的几何中心重合,所述第一信号端与所述第二信号端向相反的方向延伸,所述第一信号端在所述第二接地层上的投影落入所述第二接地层的挖空区域内,所述第二信号端在所述第一接地层上的投影落入所述第一接地层的挖空区域内。
一种带通滤波器,包括一设于一印刷电路板第一接地层挖空区域的第一传输线及一设于所述印刷电路板第二接地层挖空区域的第二传输线,所述第一传输线包括一第一螺旋线圈、一设于所述第一螺旋线圈中心的第一垫片及一由所述第一螺旋线圈末端延伸出的第一信号端,所述第二传输线包括一第二螺旋线圈、一设于所述第二螺旋线圈中心的第二垫片及一由所述第二螺旋线圈末端延伸出的第二信号端,所述第一垫片的几何中心在所述第二接地层上的投影与所述第二垫片的几何中心重合,所述第一信号端与所述第二信号端向相反的方向延伸,所述第一信号端在所述第二接地层上的投影落入所述第二接地层的挖空区域内,所述第二信号端在所述第一接地层上的投影落入所述第一接地层的挖空区域内。
上述印刷电路板通过将所述带通滤波器的第一、第二传输线分别设于所述第一、第二接地层中;并通过设计所述第一、第二传输线的相对位置,所述第一、第二螺旋线圈的螺旋圈数、螺旋路径的线宽及线距,所述第一、第二垫片的面积以及所述第一接地层与所述第二接地层之间的间距,使所述带通滤波器具有较好的滤波性能,从而使所述印刷电路板具有较好的信号传输品质,以为无线传输设备提供较好的射频传输路径,且无需增加额外元件,成本较低。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1是本发明印刷电路板较佳实施方式的结构图。
图2是图1中印刷电路板的带通滤波器的输入损耗的仿真波形图。
图3是图1中印刷电路板的带通滤波器的返回损耗的仿真波形图。
具体实施方式
请参考图1,本发明印刷电路板10的较佳实施方式包括一第一接地层100、一第二接地层200及一带通滤波器300。所述第一接地层100与所述第二接地层200相互平行,所述带通滤波器300包括一第一传输线310及一第二传输线320,所述第一传输线310设于所述第一接地层100的挖空区域110中,所述第二传输线320设于所述第二接地层200的挖空区域210中。所述第一接地层100的上面、所述第一接地层100与所述第二接地层200之间及所述第二接地层200的下面均设有一绝缘层400,以对所述第一接地层100及所述第二接地层200进行隔离保护。在本实施方式中,所述第一接地层100及所述第二接地层200均由导电材料如铜箔制成,所述挖空区域110及所述第一传输线310是通过将所述第一接地层100上的导电材料蚀刻掉而形成,所述挖空区域210及所述第二传输线320是通过将所述第二接地层200上的导电材料蚀刻掉而形成,所述绝缘层400是由玻璃纤维环氧化树脂(FR4)材料制成。
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