[发明专利]PCB板阶梯孔成型方法

权利要求书

1.一种PCB板阶梯孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

形成保护膜步骤：用保护膜材料在由上道工序完成后转来的PCB板表面以及通孔内壁形成一层覆盖住PCB板表面的线路和PCB板通孔内壁上的铜层的保护膜，并使需进一步加工成阶梯孔的通孔的内壁上的铜层的端面外露；

蚀刻步骤：用蚀刻溶液对PCB板进行蚀刻处理，使PCB板通孔内壁的铜层自外露的端面向深处逐渐被蚀刻掉，直至蚀刻深度达到要求；

褪膜步骤：用能溶解保护膜的褪膜溶液对PCB板处理，使保护膜溶解于褪膜溶液中从而褪却保护膜，获得所需的阶梯孔。

2.如权利要求1所述的PCB板阶梯孔成型方法，其特征在于：保护膜材料是如下材料中的至少一种：感光油墨、暴光油墨、蓝胶，将保护膜材料均匀涂敷于PCB板表面及通孔内壁即形成保护膜。

3.如权利要求1所述的PCB板阶梯孔成型方法，其特征在于：PCB板表面采用的保护膜材料为如下材料中的至少一种：感光油墨、暴光油墨、蓝胶，而PCB板上的各通孔内壁上的保护膜材料为锡。

4.如权利要求1或2或3所述的PCB板阶梯孔成型方法，其特征在于：所述蚀刻溶液是二价铜离子碱性溶液。

5.如权利要求4所述的PCB板阶梯孔成型方法，其特征在于：所述二价铜离子碱性溶液中，铜离子浓度为130～150g/L，氯离子浓度为165±15g/L，溶液PH值：8.0～8.7，比重：1.195±0.02。

6.如权利要求2所述的PCB板阶梯孔成型方法，其特征在于：褪膜溶液是NaOH溶液。

7.如权利要求6所述的PCB板阶梯孔成型方法，其特征在于：所述NaOH溶液的质量百分比浓度为15％~25％，溶液温度为85~95℃。