[发明专利]风扇装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种风扇装置，特别涉及一种适用于发热电子元件散热的风扇装置。

背景技术

随着电脑产业的迅速发展，CPU追求高速度化、多功能化所衍生的散热问题越来越严重，因此，必须将热量及时有效地散发出去，否则会极大地影响电子元件的工作性能。

在电脑主机及服务器内部常用鼓风机为CPU等发热电子元件进行散热。通常情况下，鼓风机直接固定于电脑主机或服务器的机壳上，并使鼓风机的出风口对准发热电子元件，鼓风机运转时产生气流，该气流经出风口排出，吹向发热电子元件为发热电子元件散热。

然而，由于系统升级时主板的更换可能造成发热电子元件位置改变。而鼓风机直接固定于机壳上，其出风口位置是固定不变的，相应地其出风方向也是固定不变的，无法随着发热电子元件位置的变化而进行调整，这样的鼓风机兼容性不佳，在主板更换的同时需要更换鼓风机，造成成本的升高及资源的浪费。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可根据需要方便地调整出风方向的风扇装置。

一种风扇装置，包括一鼓风机，该鼓风机的侧向形成一出风口，该风扇装置还包括一导轨环及至少一固定件，该导轨环上形成一槽道，该固定件的一端收容于该槽道内并可沿槽道滑动，该固定件的另一端与鼓风机固定连接，使鼓风机可转动地连接于该导轨环上。

与传统固定的鼓风机相比，该风扇装置利用固定件和导轨环将鼓风机可转动地固定于系统内，从而可根据需要调整鼓风机的出风方向，该风扇装置具备良好的兼容性。

附图说明

图1为本发明风扇装置第一实施例的立体组合图。

图2为图1所示风扇装置的立体分解图。

图3为图2所示风扇装置的导轨环的另一视角的立体图。

图4为图2所示风扇装置中鼓风机被移除的立体组合图。

图5为图1所示风扇装置的鼓风机旋转一角度的立体图。

图6为本发明风扇装置第二实施例的立体图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，该风扇装置100设置于一系统的机壳(图未示)内，用于为发热电子元件进行散热。所述系统可以为一电脑主机或服务器。该风扇装置100包括一鼓风机10、一基座22、一导轨环24及两固定件26。该基座22用于与机壳固定连接，该导轨环24设于该基座22上，该鼓风机10通过固定件26与导轨环24连接。

该鼓风机10包括一顶板12、与顶板12相对的一底板14及连接顶板12与底板14的一涡形侧壁16。该顶板12、底板14及侧壁16合围形成一容置空间，一叶轮(图未示)收容于该容置空间内。该侧壁16上形成一出风口160。该侧壁16外围向外凸出形成两个相互对称的凸耳18，每一凸耳18沿侧壁16的轴向延伸，其中央沿轴向形成一上下贯穿的固定孔180。

该基座22为一长方形框体，包括相互平行的两长肋222及分别连接两长肋222两端且相互平行的两短肋224。该两长肋222的中部沿其延伸方向分别形成一纵长的滑槽221。该滑槽221从长肋222的一端延伸至另一端，并于长肋222的两端与外界连通。该滑槽221的截面呈倒“T”字形，即该滑槽221的底部的宽度大于其顶部的宽度。每一长肋222的两端分别设有一锁固孔223，螺丝(图未示)可穿过该锁固孔223与机壳上的螺孔配合，从而将基座22固定于机壳上。

请同时参阅图3，该导轨环24呈圆环状，其设于该基座22的上方。该导轨环24的中央形成一与导轨环24同心的环形槽道242。该槽道242的截面也呈倒“T”字形，即该槽道242的底部宽于顶部，形成上窄下宽的结构。该导轨环24上形成一缺口244，固定件26可经该缺口244进入该导轨环24的槽道242。

该导轨环24的底部设有四个扣件25。这些扣件25的形状结构相同。每一扣件25包括一柱状的连接部252及与连接部252的底端相连的一扣合部254。该扣合部254呈盘状。该扣合部254的外径大于该连接部252的外径。该扣合部254的外径与所述基座22的滑槽221的底部宽度相当，而该连接部252的外径与该滑槽221的顶部的宽度相当。

请同时参阅图2及图4，所述两固定件26的形状结构相同，每一固定件26包括一柱状本体部262、形成于本体部262底部的一细杆部264及连接于细杆部264底部的一接合部266。该本体部262的外径最大、接合部266次之、位于本体部262与接合部266之间的细杆部264最小。该接合部266的外径与所述导轨环24的槽道242的底部的宽度相当，而固定件26的细杆部264的外径小于或等于所述槽道242的顶部的宽度。