[发明专利]基于激光冲击效应的微坑阵列加工方法

权利要求书

1.一种基于激光冲击效应的微坑阵列加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步、将待加工工件的表面贴上吸收层后安装到工作台，然后在吸收层上施加约束层；

第二步、开启激光器输出光束进行冲击，在待加工工件的表面生成若干冲击点实现微坑阵列的激光冲击加工。

2.根据权利要求1所述的基于激光冲击效应的微坑阵列加工方法，其特征是，所述的吸收层为聚氯乙烯胶带，该吸收层粘贴在待加工工件表面。

3.根据权利要求1或2所述的基于激光冲击效应的微坑阵列加工方法，其特征是，所述的吸收层的厚度为100μm。

4.根据权利要求1所述的基于激光冲击效应的微坑阵列加工方法，其特征是，所述的约束层为施加在吸收层表面的流动水膜。

5.根据权利要求1或4所述的基于激光冲击效应的微坑阵列加工方法，其特征是，所述的约束层是指通过水流喷嘴施加在吸收层表面形成的流动水膜。

6.根据权利要求1所述的基于激光冲击效应的微坑阵列加工方法，其特征是，所述的激光器输出光束是指：设置激光输出功率密度大于1GW/cm2、脉冲宽度5～30ns。

7.根据权利要求1或6所述的基于激光冲击效应的微坑阵列加工方法，其特征是，所述的激光器是指高能短脉冲激光器。