[发明专利]一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法

权利要求书

1.一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法，其特征在于低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法是通过以下步骤实现：一、按质量百分比称取如下原料：66.15%～82.45%的铝、10%的铝铜中间合金、2%～5%的铝锰中间合金、1.25%～5%的铝锆中间合金、1.25%～7.5%的铝钒中间合金、2%～5%的铝钛硼中间合金、0.15%～0.25%的镉和0.9%～1.1%的铝钇中间合金；二、将步骤一中的原料进行表面清洗，再自然干燥后混合装入石墨坩埚中，然后将石墨坩埚置于700～750℃的条件下加热至原料完全熔化后，再通入氩气20～40min，然后将熔体浇入模具中，得Al-5%Cu基合金激冷锭；三、按质量百分比称取15%~25%的步骤二得到的Al-5%Cu基合金激冷锭、50%～60%的铝、7%～8%的铝铜中间合金、1.5%～3.5%的铝锰中间合金、3%～4%的铝锆中间合金、5%～6%的铝钒中间合金、2%～4%的铝钛硼中间合金、0.1%～0.2%的镉和0.75%～0.85%的铝钇中间合金，然后混合装入石墨坩埚中，再将石墨坩埚置于700～750℃的条件下加热至原料完全熔化后，再通入氩气20～40min，然后浇注成板件，得到低热裂倾向性Al-5%Cu基合金；其中，步骤一和步骤三中所述的铝的质量纯度为99.99%，铝铜中间合金中含铜50%（质量），铝锰中间合金含锰10%（质量），铝锆中间合金含锆4%（质量），铝钒中间合金含钒4%（质量），铝钛硼中间合金含钛5%（质量）、含硼1%（质量），铝钇中间合金含钇为10%（质量），镉的质量纯度为99.999%。

2.根据权利要求1所述的一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法，其特征在于步骤二中采用质量浓度为10%的氢氧化钠溶液对步骤一中的原料进行清洗。

3.根据权利要求1或2所述的一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法，其特征在于步骤二中将石墨坩埚置于710～730℃的条件下加热至原料完全熔化。

4.根据权利要求1或2所述的一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法，其特征在于步骤二中将石墨坩埚置于720℃的条件下加热至原料完全熔化。

5.根据权利要求1或2所述的一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法，其特征在于步骤二与步骤三中所述的氩气的质量纯度为99.99%。

6.根据权利要求5所述的一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法，其特征在于步骤三中将石墨坩埚置于710～730℃的条件下加热至原料完全熔化。

7.根据权利要求5所述的一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法，其特征在于步骤三中将石墨坩埚置于720℃的条件下加热至原料完全熔化。