[发明专利]基于筒型基础负压技术的逐层地基加固方法有效

专利信息
申请号: 200910307872.1 申请日: 2009-09-28
公开(公告)号: CN101666099A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 丁红岩;张浦阳;练继建 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: E02D27/28 分类号: E02D27/28;E02D27/52
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 张宏祥
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 基于 基础 技术 地基 加固 方法
【权利要求书】:

1.一种基于筒型基础负压技术的逐层地基加固方法,其特征在于,包括以下步骤:

(一)在所述筒型基础的筒顶盖板上开设预留负压孔,在所述筒型基础的筒顶盖板下面固接有多根侧壁带有筛孔的钢管,所述多根钢管的长度自所述负压孔起向着所述筒型基础的筒壁方向按设定分层加固地基土层深度逐步加长,所述每根钢管与所述筒型基础的中心线平行,在所述筒型基础的筒顶盖板下面铺设土工布;

(二)按照设定的贯入负压值,将所述筒型基础负压下沉就位;

(三)用负压设备通过预留负压孔抽水和/或气,按照设定的地基土预压值进行负压地基加固处理,直至地基土超固结。

2.根据权利要求1所述的基于筒型基础负压技术的逐层地基加固方法,其特征在于,所述地基土预压值为(0,-0.6)Mpa,所述负压地基加固处理时间为:至少7天。

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