[发明专利]镁或镁合金薄板温轧制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄板的制造方法。

背景技术

众所周知，镁及镁合金不仅质量轻，而且具有与铝合金相近的强度，特 别是具有良好的电磁屏蔽性能，用于笔记本计算机，手机，数码相机和计算 机外壳，可以进行电磁防护，保证人体健康，受到普遍欢迎。特别是在当今 家用电器越来越多，如电冰箱、洗衣机、电视机、微波炉、电热水器等，已 是人们必须的生活用品，使人类生存在电磁幅射的环境中。用镁合金替代塑 料和其它金属材料制做家用电器的壳体，有更好的电磁防护作用，因此镁或 镁合金薄板未来的市场前景十分广泛。

镁或镁合金薄板是指厚度小于2.0mm厚的板材，现有的镁或镁合金薄 板多采用室温下冷轧的方法制作，制作中的道次轧下量仅为5％，中间需经 多次退火，而两次退火间累积冷变形量超过15％变容易开裂，使得两次退火 间累积冷变形量很难超过15％，因此这种制作方法的成品率极低，仅为30％ 左右，无法进行大规模生产，极大的限制了镁和镁合金薄板的使用。

发明内容

本发明为了解决现有镁合金薄板热轧技术得到的镁和镁合金薄板成品率 低的问题，而提供了镁或镁合金薄板温轧制造方法。

本发明镁或镁合金薄板的制造方法按照以下步骤进行：一、将镁或镁合 金铸锭热轧制成厚度为4mm的板坯，轧制温度为400℃；二、将步骤一中的 板坯轧制四个道次，第一个道次的轧制温度为250℃，第一个道次的轧下量 为40％～50％，第二个道次的轧制温度为240～230℃，第二个道次的轧下量为 30％～50％，第三个道次的轧制温度为220～210℃，第三个道次的轧下量为 30％～50％，第四个道次的轧制温度为210～200℃，第四个道次的轧下量为 40％～50％，即得到镁或镁合金薄板。

本发明镁或镁合金薄板的制造方法还可以按照以下步骤进行：一、将镁 或镁合金铸锭热轧制成厚度为4mm的板坯，轧制温度为400℃；二、将步骤 一中的板坯轧制五个道次，第一个道次的轧制温度为250℃，第一个道次的 轧下量为40％～50％，第二个道次的轧制温度为240～230℃，第二个道次的轧 下量为30％～50％，第三个道次的轧制温度为220～210℃，第三个道次的轧下 量为30％～50％，第四个道次的轧制温度为210～200℃，第四个道次的轧下量 为30％～50％，第五个道次的轧制温度为160～150℃，第五个道次的轧下量为 30％～50％，即得到镁或镁合金薄板。

本发明方法采用250℃～150℃范围内进行温轧制，轧制道次为四或五个 道次，随着轧制道次增加，板材变薄，同时轧制温度逐步降低，有利于保证 板材的平整度，本发明的方法成材率可达到70％以上，有很高的生产效率， 这样可大幅度降低了制造成本，可实现镁及镁合金薄板的连续生产。

具体实施方式

本发明技术方式不局限于以下所列举具体实施方式，还包括各具体实施 方式间的任意组合。

具体实施方式一：本实施方式镁或镁合金薄板的制造方法按照以下步骤 进行：一、将镁或镁合金铸锭热轧制成厚度为4mm的板坯，轧制温度为400℃； 二、将步骤一中的板坯轧制四个道次，第一个道次的轧制温度为250℃，第 一个道次的轧下量为40％～50％，第二个道次的轧制温度为240～230℃，轧下 量为30％～50％，第三个道次的轧制温度为220～210℃，第三个道次的轧下量 为30％～50％，第四个道次的轧制温度为200～160℃，第四个道次的轧下量为 40％～50％，即得到镁或镁合金薄板。

本实施方式制作得到镁或镁合金薄板的厚度为0.3～0.4mm，且制作得到 的镁或镁合金薄板的产品率达到了70％以上。

具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二中的第 二个道次的轧制温度为240℃。其它步骤及参数与具体实施方式一相同。

具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二不同的是步骤二中 的第二个道次的轧下量为40％。其它步骤及参数与具体实施方式一或二相同。

具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式三不同的是步骤二中的第 三个道次的轧制温度为210℃，第三个道次的轧下量为40％。其它步骤及参 数与具体实施方式三相同。