[发明专利]天线组件、其制作方法及具有该天线组件的电子装置壳体

权利要求书

1.一种天线组件，包括一基体，其特征在于，该天线组件进一步包括至少一介电层及至少二天线层，所述相邻的天线层为介电层隔开且保持电连接，所述天线层由导电纳米材料制成并形成一调频天线辐射体，所述至少一介电层及该至少二个天线层交替层叠在该基体上。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述导电纳米材料为导电纳米碳酸钙，其是以纳米碳酸钙为核体，在pH值为1～6的条件下，采用化学共沉淀法形成在纳米碳酸钙表面包覆二氧化锡掺杂锑的一种导电粉体前驱体，所述各成分按重量比例为，CaCO3∶Sn∶Sb＝55～90∶9～40∶1～10；将该导电粉体前驱体在300℃～800℃进行煅烧而得。

3.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述导电纳米材料为导电油墨组合物，其包含：金属纳米颗粒、溶剂、湿润剂及用于调节粘度的添加剂，所述湿润剂由基于二醇或多元醇的化合物制成，所述添加剂由基于二醇的醚化合物制成。

4.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于：所述金属纳米颗粒是选自由银、金、铜、镍、钯、铂及其合金组成的任何一种或多种金属的纳米颗粒，其粒度为20～50纳米。

5.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述导电纳米材料为纳米金属分散液，该分散液的原料包括：5-70％重量比的金属物质，0.01-55％重量比的含氮、氧、硫和/或硼原子/官能团的物质或化合物，0-30％重量比的添加剂及溶剂。

6.如权利要求5所述的天线组件，其特征在于：所述的金属物质包括铜、金、银、钼、镍、铌、铝、铂、铅、锡、钛、铟、镓、硒、含钠碱金属及其组合物，且其固态颗粒的平均粒径小于100纳米；所述的添加剂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂或聚乙烯醇。

7.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述导电纳米材料为纳米金属浆料，其包括金纳米粒子或铂纳米粒子与表面稳定剂。

8.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于：所述金纳米粒子或铂纳米粒子固体含量不少于1％，所述的表面稳定剂为含双官能团的苯胺衍生物，所述的金纳米粒子或铂纳米粒子的尺寸小于5纳米。

9.一种如权利要求1-8中任一项的天线组件的制造方法，其，特征在于：该方法包括以下步骤：

提供一基体；

在该基体上形成一天线体，该天线体由若干天线层层叠而成，且相邻天线层由一绝缘层隔开。

10.一种电子装置壳体，包括一注塑层和一天线组件，其特征在于：该天线组件为权利要求1-8中任一项所述的天线组件，该注塑层注塑结合于该天线组件上。