[发明专利]一种微流控芯片注塑成型模具有效
| 申请号： | 200910308065.1 | 申请日： | 2009-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN101659105A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 宋满仓;刘莹;杜立群;王敏杰;刘冲 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/27;B29C33/30;B29C33/42 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 | 代理人： | 梅洪玉 |
| 地址： | 116085辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 注塑 成型 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种微流控芯片注塑成型模具，包括注塑模具模架及型腔镶块两部 分，其特征在于：其中注塑模具模架使用两板式注塑模具模架；型腔镶块包括定模镶块(2) 、动模镶块(4)及微细加工镶块(3)；该注塑模具中定模镶块(2)配合安装于定模板(1)内，通 过螺钉连接；成型芯片微通道的微细加工镶块(3)配合安装于定模镶块(2)内且与之连接；动 模镶块(4)配合安装于动模板(5)内，通过螺钉连接；合模后，微细加工镶块(3)与动模镶块 (4)之间形成型腔；动模镶块(4)型腔侧结构为矩形通槽，形状与芯片制品相同；动模板(5) 上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计。
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