[发明专利]用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法

权利要求书

1.一种用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法，其特征在于，包括以下步 骤：

第一步、将石膏粉末和水混合后搅拌均匀，然后将混合物铺展在平台上，将混合 物碾平至片状的石膏微片；

第二步、石膏微片室温下硬化后采用扎孔工具进行扎孔，待石膏完全硬化后即得 带有若干单孔的微针模具；

所述的石膏粉末为建筑石膏、模型石膏或无水石膏水泥中任一一种的粉末；

所述的石膏微片的厚度为1-10cm，表面积为0.25cm²-400cm²；

所述的扎孔工具为圆锥形或n棱锥形，其中n≥3的结构；该扎孔工具的尖端为球 面钝化或平面钝化结构，扎孔工具的高度与底部直径的长度比例为3∶1-10∶1；

所述微针模具的单孔的孔径为1μm-1000μm，孔深度为100-1000μm。

2.一种用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法，其特征在于，包括以下步 骤：

第一步、将石膏粉末和水混合后搅拌均匀，然后将混合物铺展在平台上，将混合 物碾平至片状的石膏微片；

第二步、在石膏微片上覆盖孔格网后将其碾压嵌入石膏微片中，使得石膏微片的 上表面与孔格网的上表面持平；

第三步、将嵌有孔格网的石膏微片室温环境下硬化后，采用扎孔工具在孔格网的 网孔中扎孔；

第四步、将扎孔后的石膏薄片置于室温环境下进行硬化处理，完全硬化后即得带 有若干单孔的微针模具；

所述的孔格网为厚度为1-1000μm的金属、金属氧化物、塑料或硅酸盐制成，该孔 格网的网孔形状为圆形，网孔半径为0.5-5000μm；

所述的扎孔工具为圆锥形或n棱锥形，其中n≥3的结构；该扎孔工具的尖端为球 面钝化或平面钝化结构，扎孔工具的高度与底部直径的长度比例为3∶1-10∶1；

所述微针模具的单孔的孔径为1μm-1000μm，孔深度为100-1000μm。